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1. (WO2018003072) 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/003072    国際出願番号:    PCT/JP2016/069486
国際公開日: 04.01.2018 国際出願日: 30.06.2016
IPC:
H01L 21/02 (2006.01)
出願人: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. [JP/JP]; 15-12, Nishi-shimbashi 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1058039 (JP)
発明者: KAMIMURA, Daigi; (JP).
NOGAMI, Takashi; (JP).
TANIYAMA, Tomoshi; (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND RECORDING MEDIUM
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, ET SUPPORT D'ENREGISTREMENT
(JA) 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体
要約: front page image
(EN)[Problem] To reduce a footprint while keeping a maintenance area. [Solution] The present invention comprises the following: a first processing module having a first processing container where a substrate is processed; a second processing module having a second processing container where the substrate is processed and which is disposed adjacent to the first processing container; a first exhaust box disposed adjacent to a rear surface of the first processing module and having housed therein a first exhaust system for exhausting the inside of the first processing container; a first supply box disposed on a side of the first exhaust box opposite the side adjacent to the rear surface of the first processing module, the first supply box having housed therein a first supply system for supplying a processing gas to the inside of the first processing container; a second exhaust box disposed adjacent to a rear surface of the second processing module and having stored therein a second exhaust system for exhausting the inside of the second processing container; and a second supply box disposed on a side of the second exhaust box opposite the side adjacent to the rear surface of the second processing module, the second supply box having housed therein a second supply system for supplying a processing gas to the inside of the second processing container. The first exhaust box is disposed on an outer corner of the rear surface of the first processing module on a side opposite the second processing module side, and the second exhaust box is disposed on an outer corner of the rear surface of the second processing module on a side opposite the first processing module side.
(FR)[Problème] Réduire un encombrement tout en conservant une zone de maintenance. [Solution] la présente invention comprend les éléments suivants : un premier module de traitement comportant un premier contenant de traitement dans lequel un substrat est traité ; un second module de traitement comportant un second contenant de traitement dans lequel le substrat est traité et qui est disposé adjacent au premier contenant de traitement ; une première boîte d'évacuation disposée adjacente à une surface arrière du premier module de traitement et dans laquelle est logé un premier système d'échappement destiné à l'échappement de l'intérieur du premier contenant de traitement ; une première boîte d'alimentation disposée sur un côté de la première boîte d'échappement opposé au côté adjacent à la surface arrière du premier module de traitement, dans cette première boîte d'alimentation étant logé un premier système d'alimentation destiné à alimenter un gaz de traitement à l'intérieur du premier contenant de traitement ; une seconde boîte d'échappement disposée adjacente à une surface arrière du second module de traitement et dans laquelle est conservé un second système d'échappement destiné à l'échappement de l'intérieur du second contenant de traitement ; et une seconde boîte d'alimentation disposée sur un côté de la seconde boîte d'évacuation, opposé au côté adjacent à la surface arrière du second module de traitement, cette seconde boîte d'alimentation logeant un second système d'alimentation destiné à alimenter un gaz de traitement à l'intérieur du second contenant de traitement. La première boîte d'échappement est disposée sur un coin extérieur de la surface arrière du premier module de traitement, sur un côté opposé au côté du second module de traitement, et la seconde boîte d'évacuation est disposée sur un coin extérieur de la surface arrière du second module de traitement, sur un côté opposé au côté du premier module de traitement.
(JA)[課題] メンテナンスエリアを確保しつつフットプリントを低減させる。 [解決手段] 基板を処理する第1の処理容器を有する第1の処理モジュールと、第1の処理容器に隣接して配置され、基板を処理する第2の処理容器を有する第2の処理モジュールと、第1の処理モジュール背面に隣接して配置され、第1の処理容器内を排気する第1の排気系が収納された第1の排気ボックスと、第1の排気ボックスの第1の処理モジュール背面と隣接する側と反対側に隣接して配置され、第1の処理容器内に処理ガスを供給する第1の供給系が収納された第1の供給ボックスと、第2の処理モジュール背面に隣接して配置され、第2の処理容器内を排気する第2の排気系が収納された第2の排気ボックスと、第2の排気ボックスの第2の処理モジュール背面と隣接する側と反対側に隣接して配置され、第2の処理容器内に処理ガスを供給する第2の供給系が収納された第2の供給ボックスと、を備え、第1の排気ボックスは第1の処理モジュール背面における第2の処理モジュール側とは反対側に位置する外側角部に配置され、第2の排気ボックスは第2の処理モジュール背面における第1の処理モジュール側とは反対側に位置する外側角部に配置される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)