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1. (WO2017222061) 絶縁回路基板の製造方法、絶縁回路基板、熱電変換モジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2017/222061 国際出願番号: PCT/JP2017/023272
国際公開日: 28.12.2017 国際出願日: 23.06.2017
IPC:
H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 35/08 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION[JP/JP]; 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117, JP
発明者: TERASAKI Nobuyuki; JP
OHASHI Toyo; JP
代理人: MATSUNUMA Yasushi; JP
TERAMOTO Mitsuo; JP
HOSOKAWA Fumihiro; JP
ONAMI Kazunori; JP
優先権情報:
2016-12466723.06.2016JP
2017-12174121.06.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING INSULATED CIRCUIT BOARD, INSULATED CIRCUIT BOARD, AND THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ISOLÉE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ISOLÉE ET MODULE DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE
(JA) 絶縁回路基板の製造方法、絶縁回路基板、熱電変換モジュール
要約: front page image
(EN) A method for manufacturing insulated circuit board according to the present invention comprises: a ceramic/aluminum joining step for forming an aluminum layer by joining an aluminum material to a ceramic substrate; a titanium material arranging step for arranging a titanium material on the surface of the aluminum layer or the aluminum material in a circuit pattern shape; a titanium layer forming step for forming a titanium layer by performing heat treatment in the state of the titanium material being stacked on the surface of the aluminum layer or the aluminum material; and an etching step for etching the aluminum layer on which the titanium layer has been formed into a circuit pattern shape.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé isolée comprenant : une étape de liaison céramique/aluminium servant à former une couche d'aluminium par liaison d'un matériau d'aluminium à un substrat céramique; une étape d'agencement de matériau de titane servant à disposer un matériau de titane sur la surface de la couche d'aluminium ou du matériau d'aluminium selon une forme de motif de circuit; une étape de formation de couche de titane servant à former une couche de titane en réalisant un traitement thermique lorsque le matériau de titane est empilé sur la surface de la couche d'aluminium ou du matériau d'aluminium; et une étape de gravure servant à graver la couche d'aluminium sur laquelle la couche de titane a été formée en une forme de motif de circuit.
(JA) 本発明の絶縁回路基板の製造方法は、アルミニウム材を前記セラミックス基板に接合してアルミニウム層を形成するセラミックス/アルミニウム接合工程と、前記アルミニウム層又は前記アルミニウム材の表面にチタン材を前記回路パターン状に配設するチタン材配設工程と、前記アルミニウム層又は前記アルミニウム材の表面に前記チタン材を積層した状態で熱処理を行い、前記チタン層を形成するチタン層形成工程と、前記チタン層が形成された前記アルミニウム層を前記回路パターン状にエッチングするエッチング処理工程と、を備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)