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1. (WO2017221589) 半導体チップパッケージ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/221589    国際出願番号:    PCT/JP2017/018335
国際公開日: 28.12.2017 国際出願日: 16.05.2017
IPC:
H01L 27/146 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H04N 5/369 (2011.01)
出願人: SONY CORPORATION [JP/JP]; 1-7-1, Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075 (JP)
発明者: SHIGETA, Hiroyuki; (JP).
NISHITANI, Yuuji; (JP)
代理人: TSUBASA PATENT PROFESSIONAL CORPORATION; 3F, Sawada Building, 15-9, Shinjuku 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
優先権情報:
2016-121316 20.06.2016 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE
(FR) BOÎTIER DE PUCE EN SEMICONDUCTEUR
(JA) 半導体チップパッケージ
要約: front page image
(EN)This semiconductor chip package is provided with: a semiconductor chip, which has a first surface, a second surface on the reverse side of the first surface, a circuit section, and electrodes for supplying a voltages to the circuit section; a resin layer formed around the semiconductor chip; a substrate, which is disposed facing the resin layer, and the first surface of the semiconductor chip, and which has light transmitting characteristics; and a plurality of external terminals, which are provided on the side of the second surface of the semiconductor chip, and which are electrically connected to any one of the electrodes.
(FR)L'invention concerne un boîtier de puce en semiconducteur comprenant : une puce en semiconducteur qui possède une première surface, une deuxième surface sur le côté opposé de la première surface, une section de circuit et des électrodes destinées à fournir des tensions à la section de circuit ; une couche de résine formée autour de la puce en semiconducteur ; un substrat qui est disposé en face de la couche de résine et de la première surface de la puce en semiconducteur, et qui présente des caractéristiques de transmission de lumière ; et une pluralité de bornes externes qui sont disposées sur le côté de la deuxième surface de la puce en semiconducteur et qui sont reliées électriquement à l'une quelconque des électrodes.
(JA)この半導体チップパッケージは、対向する第1面および第2面を有すると共に、回路部と、回路部への電圧供給を行うための電極とを有する半導体チップと、半導体チップの周囲に形成された樹脂層と、半導体チップの第1面と樹脂層とに対向して配置されると共に、光透過性を有する基板と、半導体チップの第2面の側に設けられると共に、それぞれが複数の電極のうちのいずれかと電気的に接続された複数の外部端子とを備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)