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1. (WO2017221456) 電力変換装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/221456    国際出願番号:    PCT/JP2017/005815
国際公開日: 28.12.2017 国際出願日: 17.02.2017
IPC:
H02M 7/48 (2007.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H05K 7/06 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
発明者: KITAMURA Tatsuya; (JP).
ONDA Kohei; (JP)
代理人: OIWA Masuo; (JP).
MURAKAMI Keigo; (JP).
TAKENAKA Mineo; (JP).
YOSHIZAWA Kenji; (JP)
優先権情報:
2016-122419 21.06.2016 JP
発明の名称: (EN) POWER CONVERSION DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CONVERSION D'ÉNERGIE
(JA) 電力変換装置
要約: front page image
(EN)A power conversion device (50, 60, 70, 80, 90, 100) that supplies power to a load by using a module (1, 2, 3) that contains a semiconductor element, wherein a sealing wall (9) that retains a sealing resin (10) is provided to a metal case (8, 13, 16) that cools the module (1, 2, 3), a feedback current path, which is one wiring member that serves as a current path through which current flows in and out of the semiconductor element, is the metal case (8, 13, 16), and another wiring member is disposed near to and parallel with the sealing wall (9) of the metal case (8, 13, 16).
(FR)L'invention concerne un dispositif de conversion d'énergie (50, 60, 70, 80, 90, 100) qui fournit de l'énergie à une charge en utilisant un module (1, 2, 3) qui contient un élément semiconducteur. Une paroi d'étanchéité (9) qui retient une résine d'étanchéité (10) est disposée sur un boîtier métallique (8, 13, 16) qui refroidit le module (1, 2, 3), un trajet de courant de rétroaction, qui est un élément de câblage servant de trajet de courant à travers lequel le courant circule vers l'intérieur et vers l'extérieur de l'élément semiconducteur, est le boîtier métallique (8, 13, 16), et un autre élément de câblage est disposé à proximité de la paroi d'étanchéité (9) du boîtier métallique (8, 13, 16) et parallèlement à celle-ci.
(JA)半導体素子を内包するモジュール(1、2、3)を用いて負荷への電力を供給する電力変換装置(50、60、70、80、90、100)であって、モジュール(1、2、3)を冷却する金属筐体(8、13、16)に封止樹脂(10)を保持する封止壁(9)を設けると共に、前記半導体素子に流入出する電流経路となる配線部材の一方である帰還電流経路を金属筐体(8、13、16)とし、もう一方の配線部材を金属筐体(8、13、16)の封止壁(9)と近接して平行に配置する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)