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1. (WO2017217418) 樹脂組成物およびその利用
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国際公開番号:    WO/2017/217418    国際出願番号:    PCT/JP2017/021844
国際公開日: 21.12.2017 国際出願日: 13.06.2017
IPC:
C08L 101/12 (2006.01), B32B 27/20 (2006.01), C08F 210/02 (2006.01), C08J 3/24 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08K 3/04 (2006.01), C08L 23/08 (2006.01)
出願人: SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260 (JP)
発明者: UEDA, Kohei; (JP)
代理人: NAKAYAMA, Tohru; (JP).
SAKAMOTO, Toru; (JP)
優先権情報:
2016-119206 15.06.2016 JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION AND USE THEREOF
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ET SON UTILISATION
(JA) 樹脂組成物およびその利用
要約: front page image
(EN)Provided is a resin composition which gives heat radiation sheets that are highly effective in inhibiting a temperature increase due to the heat generation of an electronic component (element). Specifically, provided is a resin composition which comprises a polymer (1) having an enthalpy of melting, as observed in the temperature range of 10°C to less than 60°C by differential scanning calorimetry, of 30 J/g or greater and a thermally conductive material (3) having a thermal conductivity of 1 W/(m·K) or greater, wherein the content of the thermally conductive material (3) is 1-80 parts by weight when the total amount of the polymeric components contained in the resin composition is taken as 100 parts by weight.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine qui réalise des feuilles de rayonnement thermique qui sont très efficaces pour inhiber une augmentation de température causée par la production de chaleur d’un composant (élément) électronique. Plus particulièrement, la présente invention concerne une composition de résine qui comprend un polymère (1) possédant une enthalpie de fusion, telle qu’observée dans la plage de températures de 10 °C à moins de 60 °C par calorimétrie différentielle à compensation de puissance, de 30 J/g ou plus et un matériau thermiquement conducteur (3) possédant une conductivité thermique de 1 W/(m•K) ou plus, la teneur du matériau thermiquement conducteur (3) étant de 1 à 80 parties en poids lorsque la quantité totale des constituants polymères contenus dans la composition de résine est prise comme 100 parties en poids.
(JA)電子部品(素子)の発熱による温度上昇を抑制する効果の高い放熱シートが得られる樹脂組成物を提供する。詳細には、示差走査熱量測定によって10℃以上60℃未満の温度範囲内に観測される融解エンタルピーが30J/g以上である重合体(1)と、熱伝導率が1W/(m・K)以上である熱伝導性材料(3)とを含有する樹脂組成物であって、 該樹脂組成物に含まれる重合体成分の全量を100重量部として、前記熱伝導性材料(3)の含有量が1重量部以上80重量部以下である樹脂組成物を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)