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1. (WO2017217236) 回路基板付きヒートシンク及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/217236    国際出願番号:    PCT/JP2017/020317
国際公開日: 21.12.2017 国際出願日: 31.05.2017
IPC:
H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
出願人: UACJ CORPORATION [JP/JP]; 1-7-2, Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
発明者: OTAKA Mikio; (JP).
KUMAGAI Masaki; (JP)
代理人: AICHI, TAKAHASHI, IWAKURA & ASSOCIATES; Meieki Nagata Building, 26-19, Meieki 3-chome, Nakamura-ku, Nagoya-shi, Aichi 4500002 (JP)
優先権情報:
2016-119666 16.06.2016 JP
発明の名称: (EN) HEAT SINK WITH CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE AVEC UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 回路基板付きヒートシンク及びその製造方法
要約: front page image
(EN)Provided are: a heat sink (1) with a circuit board, which is able to be suppressed in cracking of a ceramic plate (52) for a long period of time; and a method for producing this heat sink (1) with a circuit board. This heat sink (1) comprises a heat sink main body (2), a low expansion plate (3), an intermediate aluminum plate (4) and a circuit board (5). The heat sink main body (2) has a base part (21) that is in the form of a flat plate. The low expansion plate (3), which has a lower linear expansion coefficient than the heat sink main body (2), the intermediate aluminum plate (4) and the circuit board (5) are laminated on the base part (21) with brazing filler material layers being respectively interposed therebetween. The circuit board (5) comprises: a backside metal layer (51) that is laminated on the intermediate aluminum plate (4) with a brazing filler material layer being interposed therebetween; a ceramic plate (52) that is laminated on the backside metal layer (51); and a circuit metal layer (53) that is laminated on the ceramic plate (52).
(FR)L'invention porte sur : un dissipateur thermique (1) avec une carte de circuit imprimé, qui peut être supprimé lors du craquage d'une plaque céramique (52) pendant une longue période de temps; et un procédé de fabrication de ce dissipateur de chaleur (1) avec une carte de circuit imprimé. Ce dissipateur thermique (1) comprend un corps principal de dissipateur thermique (2), une plaque à faible dilatation (3), une plaque d'aluminium intermédiaire (4) et une carte de circuit imprimé (5). Le corps principal de dissipateur thermique (2) comporte une partie de base (21) qui se présente sous la forme d'une plaque plate. La plaque à faible dilatation (3), qui a un coefficient de dilatation linéaire inférieur au corps principal de dissipateur thermique (2), la plaque en aluminium intermédiaire (4) et le circuit imprimé (5) sont stratifiées sur la partie de base (21), les couches de matériau de remplissage de brasage étant respectivement interposées entre celles-ci. La carte de circuit imprimé (5) comprend : une couche métallique arrière (51) qui est stratifiée sur la plaque d'aluminium intermédiaire (4) avec une couche de matériau de charge de brasage interposée entre elles; une plaque céramique (52) qui est stratifiée sur la couche métallique arrière (51); et une couche de circuit métal (53) qui est stratifiée sur la plaque céramique (52).
(JA)長期間に亘ってセラミックス板(52)の割れを抑制することができる回路基板付きヒートシンク(1)及びその製造方法を提供する。ヒートシンク(1)は、ヒートシンク本体(2)と、低膨張板(3)と、中間アルミニウム板(4)と、回路基板(5)とを有している。ヒートシンク本体(2)は、平板状を呈するベース部(21)を有している。ベース部(21)上には、ヒートシンク本体(2)よりも低い線膨張係数を有する低膨張板(3)と、中間アルミニウム板(4)と、回路基板(5)とがろう材層を介して積層されている。回路基板(5)は、ろう材層を介して中間アルミニウム板(4)上に積層された裏面金属層(51)と、裏面金属層(51)上に積層されたセラミックス板(52)と、セラミックス板(52)上に積層された回路金属層(53)とを有している。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)