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1. (WO2017217145) はんだ接合部
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2017/217145 国際出願番号: PCT/JP2017/017659
国際公開日: 21.12.2017 国際出願日: 10.05.2017
IPC:
B23K 35/26 (2006.01) ,C22C 13/02 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
出願人: FUJI ELECTRIC CO., LTD.[JP/JP]; 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2109530, JP
発明者: WATANABE, Hirohiko; JP
SAITO, Shunsuke; JP
KODAIRA, Yoshihiro; JP
代理人: OKUYAMA, Shoichi; JP
ARIHARA, Koichi; JP
MATSUSHIMA, Tetsuo; JP
NAKAMURA, Ayako; JP
優先権情報:
2016-11997016.06.2016JP
発明の名称: (EN) SOLDER BONDED PART
(FR) PIÈCE LIÉE PAR SOUDURE
(JA) はんだ接合部
要約: front page image
(EN) The present invention suppresses a fracture at the interface between different materials. A solder bonded part which comprises: a solder bonding layer 10 wherein a solder material, which contains more than 5.0% by mass but 10.0% by mass or less of Sb, from 2.0% by mass to 4.0% by mass of Ag and more than 0% by mass but 1.0% by mass or less of Ni, with the balance made up of Sn and unavoidable impurities, is melted; and members to be bonded 11, 123, at least one of which is a Cu or Cu alloy member 123. The solder bonding layer has a first structure 1 containing (Cu, Ni)6(Sn, Sb)5 and a second structure 2 containing (Ni, Cu)3(Sn, Sb)x (wherein X is 1, 2 or 4) at the interface with the Cu or Cu alloy member 123. An electronic device and a semiconductor device, each of which is provided with this bonded part.
(FR) La présente invention supprime une fracture à l'interface entre différents matériaux. L'invention concerne une partie liée par soudure qui comprend : une couche de liaison par soudure (10), dans laquelle un matériau de soudure, qui contient plus de 5,0 % massiques mais jusqu'à 10,0 % massiques de Sb, de 2,0 % massiques à 4,0 % massiques d'Ag et plus de 0 % massique mais jusqu'à 1,0 % massique de Ni, le reste étant constitué de Sn et d'impuretés inévitables, est fondu ; et des éléments à lier (11, 123), dont au moins un est un élément en Cu ou en alliage de Cu (123). La couche de liaison par soudure a une première structure (1) contenant du (Cu, Ni)6(Sn, Sb)5 et une deuxième structure (2) contenant du (Ni, Cu)3(Sn, Sb)x (où X est 1, 2 ou 4) à l'interface avec l'élément en Cu ou en alliage de Cu (123). L'invention concerne également un dispositif électronique et un dispositif semi-conducteur, chacun d'entre eux étant pourvu de cette partie liée.
(JA) 異種材料の界面における破壊を抑制する。Sbを、5.0質量%を超えて10.0質量%以下と、Agを2.0~4.0質量%と、Niを、0を超えて1.0質量%以下含有し、残部は、Sn及び不可避不純物からなるはんだ材が溶融されたはんだ接合層10と、少なくとも一方がCuもしくはCu合金部材123である被接合体11、123とを含むはんだ接合部であって、前記はんだ接合層が、前記CuもしくはCu合金部材123との界面に、(Cu,Ni)(Sn,Sb)を含む第1組織1と、(Ni,Cu)(Sn,Sb)を含む第2組織(式中、Xは1、2、または4である)2とを備えるはんだ接合部、並びに当該接合部を備える電子機器及び半導体装置。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)