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1. (WO2017213194) 基板ユニット
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2017/213194 国際出願番号: PCT/JP2017/021200
国際公開日: 14.12.2017 国際出願日: 07.06.2017
IPC:
H05K 7/06 (2006.01) ,H02G 3/16 (2006.01)
出願人: AUTONETWORKS TECHNOLOGIES,LTD.[JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
SUMITOMO WIRING SYSTEMS,LTD.[JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.[JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
発明者: TAHARA, Hideaki; JP
NAKAMURA, Arinobu; JP
OHARA, Kazuyoshi; JP
O, Munsoku; JP
代理人: YAMANO, Hiroshi; JP
優先権情報:
2016-11485808.06.2016JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE UNIT
(FR) UNITÉ DE SUBSTRAT
(JA) 基板ユニット
要約: front page image
(EN) Provided is a substrate unit that is equipped: with a circuit substrate; a connector which is mounted to a front end part of the top surface of the circuit substrate; a bus bar which is connected to the circuit substrate so as to be fixed to the undersurface of the circuit substrate; a bottom part which has a recessed portion having an opening at a position overlapping the front end part of the circuit substrate, and which is disposed on the undersurface of the bus bar; and an adhesive layer for fixing the bus bar and the bottom part together. The bus bar has: a non-adhesive region which faces the recessed portion, and in which the adhesive layer is not formed; an adhesive region in which the adhesive layer is disposed so as to encircle three sides of the non-adhesive region except for the front side, that is, the right, left, and back sides; and cutouts that each overlap an extension line of the boundary between the adhesive region and the non-adhesive region located at the right and left sides, in the front end part.
(FR) L'invention concerne une unité de substrat qui comprend : un substrat de circuit ; un connecteur qui est monté sur une partie d'extrémité avant de la surface supérieure du substrat de circuit ; une barre bus qui est raccordée au substrat de circuit de manière à être fixée à la surface inférieure du substrat de circuit ; une partie inférieure qui présente une portion évidée ayant une ouverture au niveau d'une position qui chevauche la partie d'extrémité avant du substrat de circuit, et qui est disposée sur la surface inférieure de la barre bus ; et une couche adhésive destinée à fixer la barre bus et la partie inférieure l'une à l'autre. La barre bus comporte : une région non adhésive qui fait face à la portion évidée et dans laquelle la couche adhésive n'est pas formée ; une région adhésive dans laquelle la couche adhésive est disposée de façon à entourer trois côtés de la région non adhésive à l'exception du côté avant, c'est-à-dire les côtés droit, gauche et arrière ; et des découpes qui chevauchent chacune une ligne d'extension de la limite entre la région adhésive et la région non adhésive située sur les côtés droit et gauche, dans la partie d'extrémité avant.
(JA) 回路基板と、前記回路基板の上面の前端部に実装されるコネクタ部と、前記回路基板と接続され、前記回路基板の下面に固定されるバスバーと、前記回路基板の前記前端部と重なる位置に開口する凹部を有し、前記バスバーの下面に配される底部と、前記バスバーと前記底部とを固定する接着層とを備え、前記バスバーは、前記凹部に対向し、前記接着層が形成されていない非接着領域と、前記非接着領域の前側を除く左右及び後側の三方を囲むように前記接着層が設けられる接着領域と、前記前端部の左右の前記非接着領域と前記接着領域との境界の延長線に重なる切欠とを備える基板ユニット。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)