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1. (WO2017212971) 研摩液及び研摩物の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2017/212971 国際出願番号: PCT/JP2017/019901
国際公開日: 14.12.2017 国際出願日: 29.05.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,C09K 3/14 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3
物質であって,他に分類されないもの
14
抗スリップ物質;研摩物質
出願人: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.[JP/JP]; 1-11-1 Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1418584, JP
発明者: MATSUO, Ken; JP
MATSUYAMA, Masayuki; JP
KUMAGAI, Akinori; JP
代理人: SHOWA INTERNATIONAL PATENT FIRM; NIKKEN AKASAKA BLDG., 7F., 5-7, Akasaka 2-chome, Minato-Ku, Tokyo 1070052, JP
優先権情報:
2016-11416008.06.2016JP
発明の名称: (EN) POLISHING LIQUID AND METHOD FOR PRODUCING POLISHED ARTICLE
(FR) LIQUIDE DE POLISSAGE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ARTICLE POLI
(JA) 研摩液及び研摩物の製造方法
要約:
(EN) This polishing liquid contains permanganate ions, a weak acid and a soluble salt of the weak acid. It is preferable that the pH of this polishing liquid before polishing is started is from 0.5 to 6.0 (inclusive) at 25°C. It is also preferable that if an aqueous solution of sodium hydroxide having a concentration of 0.1 mol/L is added, at 25°C, to 100 mL of this polishing liquid, which has been adjusted to have a pH of from 3.0 to 4.0 (inclusive), the amount of the aqueous solution of sodium hydroxide required for increasing the pH by 0.5 is from 0.1 mL to 100 mL (inclusive). It is also preferable that the weak acid is acetic acid.
(FR) L'invention concerne un liquide de polissage qui contient des ions permanganate, un acide faible et un sel soluble de l'acide faible. Il est préférable que le pH de ce liquide de polissage avant polissage soit compris entre 0,5 et 6,0 (inclus) à 25 °C. Il est également préférable que, si une solution aqueuse d'hydroxyde de sodium ayant une concentration de 0,1 mol/l est ajoutée, à 25 °C, à 100 ml de ce liquide de polissage, qui a été ajusté pour avoir un pH de 3,0 à 4,0 (inclus), la quantité de solution aqueuse d'hydroxyde de sodium nécessaire pour augmenter le pH de 0,5 soit de 0,1 ml à 100 ml (inclus). Il est également préférable que l'acide faible soit l'acide acétique.
(JA) 本発明の研摩液は、過マンガン酸イオンと、弱酸と、その可溶性塩とを含む。研摩開始前におけるpHが25℃で0.5以上6.0以下であることが好ましい。25℃において、pHを3.0以上4.0以下に調整した前記研摩液100mLに、濃度0.1mol/Lの水酸化ナトリウムの水溶液を添加したときのpHが0.5上昇するまでに要する水酸化ナトリウムの水溶液の添加量が、0.1mL以上100mL以下であることも好ましい。弱酸が酢酸であることも好ましい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)