WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2017209168) 金属コアプリント基板の電線接続構造、金属コアプリント基板およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/209168    国際出願番号:    PCT/JP2017/020201
国際公開日: 07.12.2017 国際出願日: 31.05.2017
IPC:
H01R 12/53 (2011.01), H05K 1/05 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/44 (2006.01)
出願人: KASAI ARCHITECTURAL DESIGN CONSULTANTS CO., LTD. [JP/JP]; 2-5, minamijosanjima-cho 1-chome, Tokushima-shi Tokushima 7700814 (JP)
発明者: YAMANAKA Yusuke; (JP)
代理人: ASHIKITA Tomoharu; (JP)
優先権情報:
2016-112080 03.06.2016 JP
発明の名称: (EN) WIRE CONNECTION STRUCTURE FOR METAL-CORE PRINTED CIRCUIT BOARD, METAL-CORE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION DE FILS POUR CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS À ÂME MÉTALLIQUE, CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS À ÂME MÉTALLIQUE, ET PROCÉDÉ POUR SA FABRICATION
(JA) 金属コアプリント基板の電線接続構造、金属コアプリント基板およびその製造方法
要約: front page image
(EN)The present invention ensures a reduction in size and thickness of a metal-core printed circuit board and surrounding structure thereof. A wire connection structure of a metal-core printed circuit board (1) in which an insulating layer (3) is formed on the surface of an aluminum plate, and an electroconductive pattern (4) is formed on the surface of the insulating layer (3), wherein the wire connection structure is provided with: an insertion hole (7) formed passing through the insulating layer (3) from the side surface of the aluminum plate (2) and extending across the surface of the metal-core printed circuit board (1); and a wire (9) inserted into the insertion hole (7) and connected to the electroconductive pattern. The wire (9) has a conductor (9a) that is coated with an insulating material (9b), and the connection parts (11) of the wire (9) and the electroconductive pattern, and the wire outlet (15) of the insertion hole (7), are covered with silicone rubber (12). The end of an electroconductive tube (8) is inserted into the insertion hole (7) formed in the side surface of the aluminum plate (2), and the wire (9) is inserted inside the electroconductive tube (8).
(FR)La présente invention assure une réduction de la taille et de l'épaisseur d'une carte à circuits imprimés à âme métallique et de sa structure environnante. L'invention concerne une structure de connexion de fils d'une carte (1) à circuits imprimés à âme métallique dans laquelle une couche isolante (3) est formée sur la surface d'une plaque en aluminium, et un motif (4) conduisant l'électricité est formé sur la surface de la couche isolante (3), la structure de connexion de fils comportant: un trou (7) d'insertion pratiqué à travers la couche isolante (3) à partir de la surface latérale de la plaque (2) en aluminium et s'étendant en travers de la surface de la carte (1) à circuits imprimés à âme métallique; et un fil (9) inséré dans le trou (7) d'insertion et relié au motif conduisant l'électricité. Le fil (9) comprend un conducteur (9a) qui est revêtu d'un matériau isolant (9b), et les parties (11) de connexion du fil (9) et le motif conduisant l'électricité, et la sortie (15) de fil du trou (7) d'insertion, sont recouvertes de caoutchouc (12) à base de silicone. L'extrémité d'un tube (8) conduisant l'électricité est insérée dans le trou (7) d'insertion formé dans la surface latérale de la plaque (2) en aluminium, et le fil (9) est inséré à l'intérieur du tube (8) conduisant l'électricité.
(JA)金属コアプリント基板およびその周辺構造の小型化ないし薄型化を図る。 アルミ板材(2)の表面に絶縁層(3)が形成され、絶縁層(3)の表面に導電パターン(4)が形成された金属コアプリント基板(1)の電線接続構造であって、アルミ板材(2)の側面から絶縁層(3)を貫通して金属コアプリント基板(1)の表面に亘って形成された挿通孔(7)と、挿通孔(7)に挿通されて、導電パターンに接続された電線(9)と、を備える。電線(9)は、その導体(9a)が絶縁材(9b)で被覆されたものであり、電線(9)と導電パターンとの接続部(11)および挿通孔(7)の電線出口(15)がシリコーンゴム(12)で覆われている。アルミ板材(2)の側面に形成された挿通孔(7)に、導電性チューブ(8)の端部が挿入され、電線(9)は、導電性チューブ(8)内に挿通されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)