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1. (WO2017209149) 発光装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/209149    国際出願番号:    PCT/JP2017/020154
国際公開日: 07.12.2017 国際出願日: 30.05.2017
IPC:
H01L 33/00 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01)
出願人: CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 23-1, Kamikurechi 1-chome, Fujiyoshida-shi, Yamanashi 4030001 (JP).
CITIZEN WATCH CO., LTD. [JP/JP]; 1-12, Tanashicho 6-chome, Nishitokyo-shi, Tokyo 1888511 (JP)
発明者: TAMURA, Ryo; (JP).
KUSANO, Kenji; (JP).
AKIYAMA, Tomokazu; (JP).
IMAI, Sadato; (JP).
IINO, Takashi; (JP).
HADA, Ryuichi; (JP)
代理人: AOKI, Atsushi; (JP).
TSURUTA, Junichi; (JP).
MINAMIYAMA, Chihiro; (JP).
ITSUBO, Koichi; (JP)
優先権情報:
2016-109574 31.05.2016 JP
2016-109579 31.05.2016 JP
発明の名称: (EN) LIGHT-EMITTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 発光装置
要約: front page image
(EN)Provided is a light-emitting device in which the amount of light emitted using a plurality of COB LED packages is increased, and the heat dissipation of the LED packages is improved. The light-emitting device has: a circuit board in which a plurality of openings are formed; a plurality of LED packages each having a package substrate in which a connection electrode to the circuit board is formed on the end part of the top surface, a plurality of LED elements mounted on the package substrate, and a sealing resin for sealing the plurality of LED elements, the plurality of LED packages being inserted, respectively, in the plurality of openings from the back-surface side of the circuit board, and the connection electrodes being electrically connected to the back surface of the circuit board; and a heat-dissipation substrate disposed on the back-surface side of the circuit board so as to sandwich the package substrates of the plurality of LED packages against the circuit board.
(FR)L'invention concerne un dispositif électroluminescent dans lequel la quantité de lumière émise à l'aide d'une pluralité de boîtiers de LED COB est augmentée, et la dissipation de chaleur des boîtiers LED est améliorée. Le dispositif électroluminescent comporte : une carte de circuit imprimé dans laquelle sont formées une pluralité d'ouvertures; une pluralité de boîtiers LED ayant chacun un substrat de boîtier dans lequel une électrode de connexion à la carte de circuit imprimé est formée sur la partie terminale de la surface supérieure, une pluralité d'éléments LED montés sur le substrat de boîtier, et une résine de scellement destinée à sceller la pluralité d'éléments LED, la pluralité de boîtiers LED étant insérés, respectivement, dans la pluralité d'ouvertures à partir du côté de la surface arrière de la carte de circuit imprimé, et les électrodes de connexion étant électriquement connectées à la surface arrière de la carte de circuit imprimé; et un substrat de dissipation de chaleur disposé sur le côté de la surface arrière de la carte de circuit imprimé de façon à prendre en sandwich les substrats de boîtier de la pluralité de boîtiers de LED contre la carte de circuit imprimé.
(JA)複数のCOBのLEDパッケージ用いて出射光量を増加させるとともに、それらのLEDパッケージの放熱性を向上させた発光装置を提供する。発光装置は、複数の開口部が形成された回路基板と、上面の端部に回路基板との接続電極が形成されたパッケージ基板、パッケージ基板上に実装された複数のLED素子および複数のLED素子を封止する封止樹脂をそれぞれが有し、回路基板の裏面側から複数の開口部内にそれぞれ挿入され、接続電極が回路基板の裏面に電気的に接続された複数のLEDパッケージと、回路基板との間で複数のLEDパッケージのパッケージ基板を挟むように回路基板の裏面側に配置された放熱基板とを有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)