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1. (WO2017209047) 封止組成物及び半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/209047    国際出願番号:    PCT/JP2017/019913
国際公開日: 07.12.2017 国際出願日: 29.05.2017
IPC:
C08L 63/00 (2006.01), C08K 3/22 (2006.01), C08K 3/26 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
発明者: KAN, Donchoru; (JP).
HORIE, Takahiro; (JP).
ISHIBASHI, Kenta; (JP).
NAMAI, Naoki; (JP).
SEKIGUCHI, Kazuhide; (JP).
HORI, Keichi; (JP)
代理人: TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
優先権情報:
2016-107024 30.05.2016 JP
2016-107025 30.05.2016 JP
2016-107026 30.05.2016 JP
発明の名称: (EN) SEALING COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION D'ÉTANCHÉITÉ ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 封止組成物及び半導体装置
要約: front page image
(EN)A first sealing composition according to the present invention contains an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler and an uncalcined hydrotalcite compound having a molar ratio of Mg ions to Al ions (Mg/Al) of 2.4 or more. A second sealing composition according to the present invention contains an epoxy resin, a curing agent, a hydrotalcite compound represented by general formula (1) Mg1-xAlx(OH)2(CO3)x/2·mH2O (wherein each of x and m independently represents a positive number), and a magnesium-containing compound that is different from the hydrotalcite compound. A third sealing composition according to the present invention contains an epoxy resin, a curing agent, a hydrotalcite compound represented by general formula (1), and magnesium oxide; and the content of the magnesium oxide is from 1 part by mass to 50 parts by mass relative to 100 parts by mass of the epoxy resin.
(FR)Une première composition d'étanchéité selon la présente invention contient une résine époxy, un agent de durcissement, une charge inorganique et un composé de type hydrotalcite non calciné présentant un rapport molaire des ions Mg aux ions Al (Mg/Al) de 2,4 ou plus. Une deuxième composition d'étanchéité selon la présente invention contient une résine époxy, un agent de durcissement, un composé de type hydrotalcite représenté par la formule générale (1) Mg1-xAlx(OH)2(CO3)x/2 · mH2O (dans laquelle chacun parmi x et m représente, indépendamment, un nombre positif) et un composé contenant du magnésium qui est différent du composé de type hydrotalcite. Une troisième composition d'étanchéité selon la présente invention contient une résine époxy, un agent de durcissement, un composé de type hydrotalcite représenté par la formule générale (1) et de l'oxyde de magnésium ; et la teneur en oxyde de magnésium est de 1 partie en masse à 50 parties en masse par rapport à 100 parties en masse de la résine époxy.
(JA)第一の封止組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、MgイオンとAlイオンとのモル比(Mg/Al)が2.4以上である未焼成ハイドロタルサイト化合物と、を含む。第二の封止組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、一般式(1):Mg1-xAl(OH)(COx/2・mHO(式中、x及びmは、各々独立に正数である)で表されるハイドロタルサイト化合物と、前記ハイドロタルサイト化合物とは異なるマグネシウム含有化合物と、を含有する。第三の封止組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、前記一般式(1)で表されるハイドロタルサイト化合物と、酸化マグネシウムとを含有し、前記酸化マグネシウムの含有量は前記エポキシ樹脂100質量部に対して1質量部~50質量部である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)