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1. (WO2017208525) ボンディング装置、ボンディング方法及びボンディング制御プログラム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2017/208525 国際出願番号: PCT/JP2017/006583
国際公開日: 07.12.2017 国際出願日: 22.02.2017
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,B23K 20/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
20
加熱するかまたは加熱することなく,衝撃または他の圧力を加えることによる非電気的接合,例.クラッド法または被せ金法
出願人: KAIJO CORPORATION[JP/JP]; 3-1-5, Sakae-cho, Hamura-shi, Tokyo 2058607, JP
発明者: KOMAGINO, Yuji; JP
YAMAGUCHI, Hodaka; JP
YOSHINO, Hideki; JP
代理人: HAGIRI, Masaharu; JP
NAKAMURA, Kayo; JP
優先権情報:
2016-11097302.06.2016JP
発明の名称: (EN) BONDING DEVICE, BONDING METHOD AND BONDING CONTROL PROGRAM
(FR) DISPOSITIF DE SOUDAGE, PROCÉDÉ DE SOUDAGE ET PROGRAMME DE COMMANDE DE SOUDAGE
(JA) ボンディング装置、ボンディング方法及びボンディング制御プログラム
要約:
(EN) The objective of the invention is to perform bonding processing with respect to a plurality of bonding positions, where the respective distances to a reference (origin) position of a component to be bonded are different, without changing the moving distance of bonding means. The invention comprises: the bonding means; a bonding stage having a work-holder and a rotation mechanism unit rotating the work-holder; and a control unit controlling the rotation of the work-holder. The bonding means is provided so as to be movable relative to a carrying surface of the work-holder in a reference orientation, and has a reference position in the movement direction. The plurality of bonding points include bonding points whereof the separation distances from the reference position along the movement direction are different when the component to be bonded is in the held state by the work-holder in the reference orientation. The control unit controls the rotation of the work-holder in order to correcting for the differences in the separation distances of the plurality of bonding points.
(FR) L’objectif de l’invention est de procéder à un traitement de soudage par rapport à une pluralité de positions de soudage, les distances respectives à une position de référence (origine) d’un composant à souder étant différentes, sans modifier la distance de déplacement de moyens de soudage. L’invention comprend : les moyens de soudage ; un étage de soudage comportant un support de travail et une unité de mécanisme de rotation faisant tourner le support de travail ; et une unité de commande commandant la rotation du support de travail. Les moyens de soudage sont installés de manière à pouvoir être déplacés par rapport à une surface porteuse du support de travail dans une orientation de référence, et présentent une position de référence dans la direction de déplacement. La pluralité de points de soudage inclut des points de soudage dont les distances de séparation par rapport à la position de référence le long de la direction de déplacement sont différentes lorsque le composant à souder se trouve dans l’état maintenu par le support de travail dans l’orientation de référence. L’unité de commande assure la commande de la rotation du support de travail afin de corriger les différences des distances de séparation de la pluralité de points de soudage.
(JA) 被ボンディング部品の基準(原点)位置に対する距離が異なる複数のボンディング箇所に対して、ボンディング手段の移動距離を変更せずにボンディング処理を実施する。 ボンディング手段と、ワークホルダと、前記ワークホルダを回転させる回転機構部とを有するボンディングステージと、前記ワークホルダの回転を制御する制御部と、を備え、前記ボンディング手段は、基準姿勢にあるワークホルダの載置面に対して移動可能に設けられるとともに、移動方向上に基準位置を有しており、複数のボンディング点には、被ボンディング部品が基準姿勢にあるワークホルダに保持された状態での前記移動方向に沿った前記基準位置からの離間距離が異なったボンディング点が含まれており、前記制御部は、前記ワークホルダの回転を制御することにより、前記複数のボンディング点の前記離間距離の差分を補正する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)