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1. (WO2017188446) 導電性ペースト、電極接続構造、及び、電極接続構造の製造方法
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国際公開番号: WO/2017/188446 国際出願番号: PCT/JP2017/017032
国際公開日: 02.11.2017 国際出願日: 28.04.2017
IPC:
H01B 1/20 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20
非導電有機物質中に分散された導電物質
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
出願人:
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
国立大学法人大阪大学 OSAKA UNIVERSITY [JP/JP]; 大阪府吹田市山田丘1番1号 1-1, Yamadaoka, Suita-shi, Osaka 5650871, JP
発明者:
佐藤 知稔 SATOH, Tomotoshi; --
佐藤 浩哉 SATO, Hiroya; --
菅沼 克昭 SUGANUMA, Katsuaki; JP
末武 愛士 SUETAKE, Aiji; JP
長尾 至成 NAGAO, Shijo; JP
酒 金▲てい▼ JIU, Jinting; JP
木原 誠一郎 KIHARA, Seiichiro; JP
代理人:
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
優先権情報:
2016-09180428.04.2016JP
発明の名称: (EN) CONDUCTIVE PASTE, ELECTRODE CONNECTION STRUCTURE, AND ELECTRODE CONNECTION STRUCTURE PRODUCTION METHOD
(FR) PÂTE CONDUCTRICE, STRUCTURE DE CONNEXION D'ÉLECTRODE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURE DE CONNEXION D'ÉLECTRODE
(JA) 導電性ペースト、電極接続構造、及び、電極接続構造の製造方法
要約:
(EN) The objective of the invention is to obtain an electrode that is similar to a protruding electrode which independently stands on a base plate. The conductive paste (202) contains a conductive powder and an alcoholic liquid component, and contains no adhesive. The conductive powder contains conductive particles with a thickness of between 0.05 μm and 0.1 μm inclusive, and have a representative length, which is the maximum span in a plane orthogonal to the thickness direction, of between 5 μm and 10 μm inclusive. With respect to the conductive paste, the weight ratio of the alcoholic liquid component is between 8% and 20% inclusive.
(FR) L'objectif de l'invention est d'obtenir une électrode qui soit similaire à une électrode saillante qui se dresse indépendamment sur une plaque de base. Une pâte conductrice (202) selon l'invention contient une poudre conductrice et un composant liquide alcoolique, et ne contient pas d'adhésif. La poudre conductrice contient des particules conductrices qui ont une épaisseur comprise entre 0,05 µm et 0,1 µm inclus, et présentent une longueur représentative, qui est l'étendue maximale dans un plan orthogonal à la direction de l'épaisseur, comprise entre 5 µm et 10 µm inclus. Par rapport à la pâte conductrice, le rapport en poids du composant liquide alcoolique est compris entre 8 % et 20 % inclus.
(JA) 基板に自立する突起電極のような電極を得る。導電性ペースト(202)は、導電粉末とアルコール系液体成分とを含み、接着剤を含まず、前記導電性粉末は、厚さが0.05μm以上0.1μm以下であり、当該厚さ方向に垂直な面内の最大の差し渡しである代表長さが5μm以上10μm以下である導電粒子を含み、前記アルコール系液成分は、前記導電性ペーストに対する重量比が、8%以上20%以下である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)