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1. (WO2017177080) FLAT NO-LEADS PACKAGE WITH IMPROVED CONTACT LEADS
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国際公開番号: WO/2017/177080 国際出願番号: PCT/US2017/026500
国際公開日: 12.10.2017 国際出願日: 07.04.2017
IPC:
H01L 23/495 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
488
ハンダ付け構造または結合構造からなるもの
495
リードフレーム
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
48
装置の組立に先立つ,部品,例.容器,の製造または処理であって,サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法を用いるもの
出願人:
MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED [US/US]; 2355 West Chandler Blvd. Chandler, Arizona 85224-6199, US
発明者:
KITNARONG, Rangsun; TH
PUNYAPOR, Prachit; TH
POOLSUP, Pattarapon; TH
KUMSAI, Swat; TH
代理人:
SLAYDEN, Bruce W., II; US
優先権情報:
15/480,66106.04.2017US
62/319,51207.04.2016US
発明の名称: (EN) FLAT NO-LEADS PACKAGE WITH IMPROVED CONTACT LEADS
(FR) CONDITIONNEMENT PLAT SANS CONDUCTEURS À CONDUCTEURS DE CONTACT AMÉLIORÉS
要約:
(EN) According to an embodiment of the present disclosure, a method for manufacturing an integrated circuit (IC) device may include mounting an IC chip onto a center support structure of a leadframe. The leadframe may include: a plurality of pins extending from the center support structure; a groove running perpendicular to the individual pins of the plurality of pins around the center support structure; and a bar connecting the plurality of pins remote from the center support structure. The method may further include: bonding the IC chip to at least some of the plurality of pins; encapsulating the leadframe and bonded IC chip, including filling the groove with encapsulation compound; removing the encapsulation compound from the groove, thereby exposing at least a portion of the individual pins of the plurality of pins; plating the exposed portion of the plurality of pins; and cutting the IC package free from the bar by sawing through the encapsulated lead frame along the groove using a first saw width less than a width of the groove.
(FR) Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif de circuit intégré (CI) qui peut consister à monter une puce de CI sur une structure centrale de support d'une grille de connexion. La grille de connexion peut inclure : une pluralité de broches s'étendant depuis la structure centrale de support; une rainure tracée perpendiculairement aux broches individuelles de la pluralité de broches autour de la structure centrale de support; et une barre connectant la pluralité de broches éloignées de la structure centrale de support. Le procédé peut consister en outre : à souder la puce de CI à au moins des broches de la pluralité de broches; à encapsuler la grille de connexion et la puce de CI soudée, ce qui consiste à remplir la rainure d'un composé d'encapsulation; à retirer le composé d'encapsulation de la rainure, découvrant ainsi au moins une partie des broches individuelles de la pluralité de broches; à plaquer la partie découverte de la pluralité de broches; et à libérer le conditionnement de CI de la barre en sciant à travers la grille de connexion encapsulée le long de la rainure au moyen d'une première largeur de scie inférieure à une largeur de la rainure.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 英語 (EN)
国際出願言語: 英語 (EN)