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1. (WO2017177080) FLAT NO-LEADS PACKAGE WITH IMPROVED CONTACT LEADS
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国際公開番号: WO/2017/177080 国際出願番号: PCT/US2017/026500
国際公開日: 12.10.2017 国際出願日: 07.04.2017
IPC:
H01L 23/495 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 23/495][IPC code unknown for H01L 23/31][IPC code unknown for H01L 21/48]
出願人:
MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED [US/US]; 2355 West Chandler Blvd. Chandler, Arizona 85224-6199, US
発明者:
KITNARONG, Rangsun; TH
PUNYAPOR, Prachit; TH
POOLSUP, Pattarapon; TH
KUMSAI, Swat; TH
代理人:
SLAYDEN, Bruce W., II; US
優先権情報:
15/480,66106.04.2017US
62/319,51207.04.2016US
発明の名称: (EN) FLAT NO-LEADS PACKAGE WITH IMPROVED CONTACT LEADS
(FR) CONDITIONNEMENT PLAT SANS CONDUCTEURS À CONDUCTEURS DE CONTACT AMÉLIORÉS
要約:
(EN) According to an embodiment of the present disclosure, a method for manufacturing an integrated circuit (IC) device may include mounting an IC chip onto a center support structure of a leadframe. The leadframe may include: a plurality of pins extending from the center support structure; a groove running perpendicular to the individual pins of the plurality of pins around the center support structure; and a bar connecting the plurality of pins remote from the center support structure. The method may further include: bonding the IC chip to at least some of the plurality of pins; encapsulating the leadframe and bonded IC chip, including filling the groove with encapsulation compound; removing the encapsulation compound from the groove, thereby exposing at least a portion of the individual pins of the plurality of pins; plating the exposed portion of the plurality of pins; and cutting the IC package free from the bar by sawing through the encapsulated lead frame along the groove using a first saw width less than a width of the groove.
(FR) Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif de circuit intégré (CI) qui peut consister à monter une puce de CI sur une structure centrale de support d'une grille de connexion. La grille de connexion peut inclure : une pluralité de broches s'étendant depuis la structure centrale de support; une rainure tracée perpendiculairement aux broches individuelles de la pluralité de broches autour de la structure centrale de support; et une barre connectant la pluralité de broches éloignées de la structure centrale de support. Le procédé peut consister en outre : à souder la puce de CI à au moins des broches de la pluralité de broches; à encapsuler la grille de connexion et la puce de CI soudée, ce qui consiste à remplir la rainure d'un composé d'encapsulation; à retirer le composé d'encapsulation de la rainure, découvrant ainsi au moins une partie des broches individuelles de la pluralité de broches; à plaquer la partie découverte de la pluralité de broches; et à libérer le conditionnement de CI de la barre en sciant à travers la grille de connexion encapsulée le long de la rainure au moyen d'une première largeur de scie inférieure à une largeur de la rainure.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 英語 (EN)
国際出願言語: 英語 (EN)