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1. WO2017154923 - 電子装置

公開番号 WO/2017/154923
公開日 14.09.2017
国際出願番号 PCT/JP2017/009059
国際出願日 07.03.2017
IPC
H01L 23/28 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
H01L 23/04 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
04形状に特徴のあるもの
H01L 23/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/36 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H05K 7/20 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20冷却,換気または加熱を容易にするための変形
CPC
H01L 23/04
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
04characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
H01L 23/28
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
H01L 23/29
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
29characterised by the material ; , e.g. carbon
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
出願人
  • 株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 井▲崎▼ 泰斗 IZAKI Taito
代理人
  • 服部 雅紀 HATTORI Masaki
優先権情報
2016-04543909.03.2016JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置
要約
(EN)
An electronic component (20) is provided close to one surface (101) of a heat sink (10), and generates heat during operation. A heat conducting member (40) is provided between the heat sink (10) and the electronic component (20), and is capable of conducting heat from the electronic component (20) to the heat sink (10). A joining member (50) is provided so as to join at least one part of the electronic component (20) outer edge in the circumferential direction, and the heat sink (10). Also, the joining member (50) has a linear expansion coefficient that is smaller than the linear expansion coefficient of the heat conducting member (40).
(FR)
Selon l'invention, un composant électronique (20) est disposé à proximité d'une surface (101) d'un puits de chaleur (10), et produit de la chaleur pendant son fonctionnement. Un élément thermoconducteur (40) est disposé entre le puits de chaleur (10) et le composant électronique (20), et il est capable de conduire de la chaleur du composant électronique (20) au puits de chaleur (10). Un élément de jonction (50) est disposé de façon à relier au moins une partie du bord extérieur du composant électronique (20) dans la direction circonférentielle, et le puits de chaleur (10). En outre, l'élément de jonction (50) a un coefficient de dilatation linéaire qui est inférieur au coefficient de dilatation linéaire de l'élément thermoconducteur (40).
(JA)
電子部品(20)は、ヒートシンク(10)の一方の面(101)側に設けられ、作動時に発熱する。熱伝導部材(40)は、ヒートシンク(10)と電子部品(20)との間に設けられ、電子部品(20)からの熱をヒートシンク(10)に伝導可能である。接合部材(50)は、電子部品(20)の外縁端の周方向の少なくとも一部とヒートシンク(10)とを接合するよう設けられている。また、接合部材(50)は、線膨張係数が熱伝導部材(40)の線膨張係数より小さい。
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