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1. WO2017154919 - 高分岐高分子及び金属微粒子を含む無電解めっき下地剤

公開番号 WO/2017/154919
公開日 14.09.2017
国際出願番号 PCT/JP2017/009042
国際出願日 07.03.2017
IPC
C23C 18/28 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
18液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
16還元または置換によるもの,例.無電解メッキ
18被覆される材料の前処理
20有機質表面の前処理,例.樹脂
28増感処理または活性化処理
C08F 2/50 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2重合方法
46波動エネルギーまたは粒子線の照射によって開始される重合
48紫外線または可視光線によるもの
50増感剤を用いるもの
C08F 12/26 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
12ただ1つの炭素-炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少なくとも1つが芳香族炭素環によって停止されている化合物の単独重合体または共重合体
021個の不飽和脂肪族基を含有する単量体
041個の環を含有するもの
14異種原子または異種原子含有基で置換されたもの
26窒素
G03F 7/038 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
038不溶性又は特異的に親水性になる高分子化合物
H05K 3/18 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
18導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
CPC
C08F 12/26
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
12Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
02Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
04containing one ring
14substituted by hetero atoms or groups containing heteroatoms
26Nitrogen
C08F 2/50
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
2Processes of polymerisation
46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
48by ultra-violet or visible light
50with sensitising agents
C23C 18/28
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, e.g. electroless plating
18Pretreatment of the material to be coated
20of organic surfaces, e.g. resins
28Sensitising or activating
G03F 7/038
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
H05K 3/18
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
18using precipitation techniques to apply the conductive material
出願人
  • 日産化学株式会社 NISSAN CHEMICAL CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 小島 圭介 KOJIMA, Keisuke
代理人
  • 特許業務法人はなぶさ特許商標事務所 HANABUSA PATENT & TRADEMARK OFFICE
優先権情報
2016-04554409.03.2016JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTROLESS PLATING UNDERCOAT AGENT INCLUDING METAL MICROPARTICLES AND HYPERBRANCHED POLYMER
(FR) AGENT DE SOUS-COUCHE DE DÉPÔT AUTOCATALYTIQUE COMPRENANT DES MICROPARTICULES MÉTALLIQUES ET UN POLYMÈRE HYPER-RAMIFIÉ
(JA) 高分岐高分子及び金属微粒子を含む無電解めっき下地剤
要約
(EN)
[Problem] To provide a novel electroless plating undercoat agent that is environmentally friendly, can be easily treated in a small number of steps, can easily form fine wiring of several micrometers in width by photolithography, printing, etc., and is used in a pre-treatment step for electroless plating. [Solution] A photosensitive undercoat agent that is an undercoat agent for forming a metal plating film upon a base material by using electroless plating and includes: (a) a hyperbranched polymer having an ammonium group at the molecular terminals thereof and having a weight-average molecular weight of 1,000–5,000,000; (b) metal microparticles, (c) a polymer compound having a side chain having at least one terminal being a polymerizable unsaturated bond, per molecule, having 15–50 mols of oxyalkylene groups per 100 mols of all repeating units, and having a weight-average molecular weight of 10,000–100,000; (d) a photopolymerization initiator; (e) a compound having an amino group; and (f) a polyfunctional thiol.
(FR)
[Problème] Fournir un nouvel agent de sous-couche de dépôt autocatalytique qui soit respectueux de l'environnement, puisse être traité facilement en un petit nombre d'étapes, puisse former facilement un câblage fin de quelques micromètres de largeur par photolithographie, impression, etc. et soit utilisé dans une étape de prétraitement d'un dépôt autocatalytique.[Solution] L'invention concerne un agent de sous-couche photosensible qui est un agent de sous-couche destiné à former un film de placage métallique sur un matériau de base à l'aide d'un dépôt autocatalytique, et qui comprend : (a) un polymère hyper-ramifié possédant un groupe ammonium au niveau de ses extrémités moléculaires et possédant une masse moléculaire moyenne en poids de 1.000 à 5.000.000; (b) des microparticules métalliques; (c) un composé polymère comprenant une chaîne latérale comprenant au moins une terminaison qui est une liaison insaturée polymérisable, par molécule, possédant 15 à 50 moles de groupes oxyalkylène pour 100 moles de toutes les unités de répétition, et possédant une masse moléculaire moyenne en poids de 10.000 à 100.000; (d) un initiateur de photopolymérisation; (e) un composé possédant un groupe amino; et (f) un thiol polyfonctionnel.
(JA)
【課題】環境に配慮し、少ない工程数で簡便に処理でき、かつフォトリソグラフィーや印刷などにより容易に幅数μmといった微細な配線を形成可能な、無電解めっきの前処理工程として用いられる新たな無電解めっき下地剤を提供すること。 【解決手段】基材上に無電解めっき処理により金属めっき膜を形成するための下地剤であって、 (a)アンモニウム基を分子末端に有し且つ重量平均分子量が1,000~5,000,000であるハイパーブランチポリマー、 (b)金属微粒子、 (c)分子内に1個以上の末端が重合性不飽和結合である側鎖を有し、オキシアルキレン基を全繰り返し単位の100モルあたり15~50モル有し且つ重量平均分子量が10,000~100,000である高分子化合物、 (d)光重合開始剤、 (e)アミノ基を有する化合物、及び (f)多官能チオール を含む感光性下地剤。
他の公開
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