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1. WO2017154913 - 感光性無電解めっき下地剤

公開番号 WO/2017/154913
公開日 14.09.2017
国際出願番号 PCT/JP2017/009029
国際出願日 07.03.2017
IPC
C23C 18/20 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
18液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
16還元または置換によるもの,例.無電解メッキ
18被覆される材料の前処理
20有機質表面の前処理,例.樹脂
C08F 2/50 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2重合方法
46波動エネルギーまたは粒子線の照射によって開始される重合
48紫外線または可視光線によるもの
50増感剤を用いるもの
C08F 8/30 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
8後処理による化学的変性
30窒素原子または窒素含有基の導入
C08F 257/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
257グループC08F12/00で定義された芳香族単量体の重合体への重合によって得られる高分子化合物
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/027 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
CPC
C08F 2/50
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
2Processes of polymerisation
46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
48by ultra-violet or visible light
50with sensitising agents
C08F 257/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
257Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of aromatic monomers as defined in group C08F12/00
C08F 8/30
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
8Chemical modification by after-treatment
30Introducing nitrogen atoms or nitrogen-containing groups
C23C 18/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, e.g. electroless plating
18Pretreatment of the material to be coated
20of organic surfaces, e.g. resins
G03F 7/004
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
G03F 7/027
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
出願人
  • 日産化学株式会社 NISSAN CHEMICAL CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 小島 圭介 KOJIMA, Keisuke
代理人
  • 特許業務法人はなぶさ特許商標事務所 HANABUSA PATENT & TRADEMARK OFFICE
優先権情報
2016-04554509.03.2016JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOSENSITIVE ELECTROLESS PLATING UNDERCOAT AGENT
(FR) AGENT DE SOUS-COUCHE DE PLACAGE AUTOCATALYTIQUE PHOTOSENSIBLE
(JA) 感光性無電解めっき下地剤
要約
(EN)
[Problem] To provide a novel electroless plating undercoat agent that is environmentally friendly, can be easily treated in a small number of steps, can easily form fine wiring of several micrometers in width by printing or photolithography, and is used in a pre-treatment step for electroless plating. [Solution] A photosensitive undercoat agent that is an undercoat agent for forming a metal plating film upon a base material by using electroless plating and includes: (a) a hyperbranched polymer having an ammonium group at the molecular terminals thereof and having a weight-average molecular weight of 1,000–5,000,000; (b) metal microparticles, (c) a polymerizable compound having at least one (meth) acryloyl group per molecule; (d) a photopolymerization initiator; and (e) a surfactant.
(FR)
Le problème décrit par la présente invention est d'obtenir un nouvel agent de sous-couche de placage autocatalytique qui est respectueux de l'environnement, qui peut être facilement traité en un petit nombre d'étapes, qui peut former facilement un fil fin de plusieurs micromètres de largeur par impression ou photolithographie et qui est utilisé dans une étape de prétraitement pour le placage autocatalytique.La solution selon l'invention porte sur un agent de sous-couche photosensible qui est un agent de sous-couche destiné à la formation d'un film de placage métallique sur un matériau de base à l'aide d'un placage autocatalytique et qui comprend : (a) un polymère hyper-ramifié ayant un groupe ammonium à ses extrémités et ayant une masse moléculaire moyenne en poids de 1 000 à 5 000 000; (b) des microparticules métalliques; (c) un composé polymérisable ayant au moins un groupe (méth)acryloyle par molécule; (d) un initiateur de photopolymérisation; et (e) un tensioactif.
(JA)
【課題】環境に配慮し、少ない工程数で簡便に処理でき、かつ印刷又はフォトリソグラフィーにより容易に幅数μmといった微細な配線を形成可能な、無電解めっきの前処理工程として用いられる新たな無電解めっき下地剤を提供すること。 【解決手段】基材上に無電解めっき処理により金属めっき膜を形成するための下地剤であって、 (a)アンモニウム基を分子末端に有し且つ重量平均分子量が1,000~5,000,000であるハイパーブランチポリマー、 (b)金属微粒子、 (c)分子内に1個以上の(メタ)アクリロイル基を有する重合性化合物、 (d)光重合開始剤、及び (e)界面活性剤 を含む感光性下地剤。
他の公開
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