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1. (WO2017051898) 金属箔、離型層付き金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器及びプリント配線板の製造方法

Pub. No.:    WO/2017/051898    International Application No.:    PCT/JP2016/078100
Publication Date: Fri Mar 31 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Sat Sep 24 01:59:59 CEST 2016
IPC: C25D 1/04
B32B 15/04
B32B 15/08
B32B 15/20
C23C 26/00
C25D 5/16
H05K 3/38
H05K 3/46
Applicants: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
JX金属株式会社
Inventors: MORIYAMA,Terumasa
森山 晃正
ISHII,Masafumi
石井 雅史
Title: 金属箔、離型層付き金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器及びプリント配線板の製造方法
Abstract:
金属箔に離型層を設けて、当該金属箔を樹脂基材に貼り合わせたときの樹脂基材の物理的な剥離を可能にすることで、金属箔を樹脂基材から除去する工程において、樹脂基材の表面に転写した金属箔表面のプロファイルを損なうこと無く、良好なコストで金属箔を除去し、また、樹脂成分が異なる樹脂同士を良好な密着性で貼り合わせることが可能な金属箔を提供する。少なくとも一方の表面に最大高さSzと凹凸の平均間隔Rsmの比(Sz/Rsm)が0.5~3.0の表面凹凸を有する金属箔。