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1. (WO2017051495) 配線基板の製造方法、配線基板及び配線基板製造装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/051495    国際出願番号:    PCT/JP2016/003766
国際公開日: 30.03.2017 国際出願日: 18.08.2016
IPC:
H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01)
出願人: USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1-6-5, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1008150 (JP)
発明者: AIBA, Akira; (JP).
HORIBE, Hiroki; (JP).
NAMAI, Masahito; (JP).
SUZUKI, Hiroko; (JP).
MARUYAMA, Shun; (JP)
代理人: KONISHI, Kay; (JP).
NAGAOKA, Shigeyuki; (JP)
優先権情報:
2015-188929 25.09.2015 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD, CIRCUIT BOARD, AND APPARATUS FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, CARTE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET APPAREIL DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 配線基板の製造方法、配線基板及び配線基板製造装置
要約: front page image
(EN)Disclosed is a method for producing a circuit board that enables the achievement of a finer wiring pattern while ensuring adhesion between a seed layer and an insulating layer. This method comprises, as steps for producing a circuit board: a first step for forming a through hole that runs through an insulating layer of a circuit board material in which the insulating layer is laminated upon a conductive layer; a second step for, after the first step, desmearing the circuit board material by irradiating the circuit board material with ultraviolet rays having a wavelength of 220 nm or less; a third step for, after the second step, forming a seed layer upon the inner surface of the through hole and upon the insulating layer by removing the oxide film at the bottom of the through hole and having material particles run into and adhere to the inner surface of the through hole and the insulating layer; and a fourth step for forming a plating layer upon the seed layer by electrolytic plating, said plating layer being formed from a conductive material.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé qui permet l'obtention d'un motif de câblage plus fin tout en assurant l'adhérence entre une couche de germe et une couche isolante. Ce procédé comprend, en tant qu'étapes de fabrication d'une carte de circuit imprimé : une première étape destinée à la formation d'un trou traversant qui s'étend à travers une couche isolante d'un matériau de carte de circuit imprimé dans lequel la couche isolante est stratifiée sur une couche conductrice ; une deuxième étape destinée, après la première étape, au déglaçage du matériau de carte de circuit imprimé en irradiant le matériau de carte de circuit imprimé au moyen de rayons ultraviolets ayant une longueur d'onde de 220 nm ou moins ; une troisième étape destinée, après la deuxième étape, à la formation d'une couche de germe sur la surface interne du trou traversant et sur la couche isolante en éliminant le film d'oxyde au niveau de la partie inférieure du trou traversant et ayant des particules de matériau qui s'étendent dans et adhèrent à la surface interne du trou traversant et de la couche isolante ; et une quatrième étape destinée à la formation d'une couche de plaquage sur la couche de germe par plaquage électrolytique, ladite couche de plaquage étant formée à partir d'un matériau conducteur.
(JA)シード層と絶縁層との密着性を担保しつつ、配線パターンの微細化を実現する配線基板の製造方法が開示される。この方法は、配線基板の製造工程として、導電層の上に絶縁層が積層された配線基板材料に対して、絶縁層を貫通する貫通孔を形成する第一工程と、第一工程の後、配線基板材料に対して波長220nm以下の紫外線を照射することにより、当該配線基板材料のデスミア処理を行う第二工程と、第二工程の後、貫通孔の底の酸化膜を除去し、貫通孔内および絶縁層の上に、材料粒子を衝突させ付着させることでシード層を形成する第三工程と、シード層の上に、電解めっきにより導電材料からなるめっき層を形成する第四工程と、を含む。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)