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1. (WO2017047415) 半導体装置
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国際公開番号: WO/2017/047415 国際出願番号: PCT/JP2016/075851
国際公開日: 23.03.2017 国際出願日: 02.09.2016
IPC:
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
出願人:
ローム株式会社 ROHM CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市右京区西院溝崎町21番地 21, Saiin Mizosaki-Cho, Ukyo-Ku, Kyoto-Shi, Kyoto 6158585, JP
発明者:
永里 政嗣 NAGASATO Masashi; JP
岡田 匡史 OKADA Masafumi; JP
代理人:
特許業務法人 佐野特許事務所 SANO PATENT OFFICE; 大阪府大阪市中央区天満橋京町2-6天満橋八千代ビル別館5F 5F, Tenmabashi-Yachiyo Bldg. Bekkan, 2-6, Tenmabashi-Kyomachi, Chuo-Ku, Osaka-Shi, Osaka 5400032, JP
優先権情報:
2015-18086414.09.2015JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
要約:
(EN) This semiconductor device has a plurality of external terminals arranged in an array on a bottom surface of a package. The plurality of external terminals include a first external terminal group for receiving an input of a current from outside the device, and a second external terminal group for outputting a current to the outside of the device. The first external terminal group and the second external terminal group are laid out such that respective arrangement patterns thereof are interlocked with each other. The arrangement patterns may be comb-tooth shaped, cross-shaped, S-shaped, T-shaped, L-shaped, or may have a shape comprising a combination thereof. The plurality of external terminals may be pins, solder balls, or electrode pads.
(FR) L'invention porte sur un dispositif à semi-conducteur qui comporte une pluralité de bornes externes agencées en une matrice sur une surface inférieure d'un boîtier. La pluralité de bornes externes comprennent un premier groupe de bornes externes destinées à recevoir en entrée un courant provenant de l'extérieur du dispositif, et un second groupe de bornes externes destinées à délivrer en sortie un courant à l'extérieur du dispositif. Le premier groupe de bornes externes et le second groupe de bornes externes sont disposés de manière que leurs motifs d'agencement respectifs soient imbriqués l'un avec l'autre. Les motifs d'agencement peuvent être en forme de dents de peigne, en forme de croix, en forme de S, en forme de T, en forme de L, ou peuvent avoir une forme comprenant une combinaison de ces formes. La pluralité de bornes externes peuvent être des broches, des billes de soudure ou des pastilles d'électrode.
(JA) 半導体装置は、パッケージの底面でアレイ状に並べられた複数の外部端子を有する。複数の外部端子は、装置外部から電流の入力を受け付けるための第1外部端子群と、装置外部に電流を出力するための第2外部端子群を含む。そして、第1外部端子群と第2外部端子群は、それぞれの配列パターン同士が互いに咬み合うようにレイアウトされている。配列パターンは、櫛歯状、十字状、S字状、T字状、または、L字状、若しくは、これらを組み合わせた形状にするとよい。複数の外部端子は、いずれも、ピン、半田ボール、または、電極パッドにするとよい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)