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1. (WO2017047183) 半導体裏面用フィルム

Pub. No.:    WO/2017/047183    International Application No.:    PCT/JP2016/068031
Publication Date: Fri Mar 24 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Sat Jun 18 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 23/00
B32B 27/00
C09J 7/02
C09J 201/00
H01L 21/301
H01L 21/683
Applicants: FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD.
古河電気工業株式会社
Inventors: SUGIYAMA, Jirou
杉山 二朗
AOYAMA, Masami
青山 真沙美
Title: 半導体裏面用フィルム
Abstract:
 半導体ウエハや半導体チップの反りを防止するとともに、チッピングやリフロークラックの発生を防止することができる半導体保護用フィルムを提供する。本発明の半導体保護用フィルムは、導体チップの裏面に貼合するための金属層と、前記金属層を前記半導体チップの裏面に接着するための接着剤層とを有し、前記接着剤層の前記半導体チップに接着する側の面及び前記金属剤層と接着する側の面における表面自由エネルギーが、ともに35mJ/m2以上であり、Bステージにおける前記接着剤層と前記金属層との剥離力が0.3N/25mm以上であることを特徴とする。