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1. (WO2017043577) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/043577    国際出願番号:    PCT/JP2016/076456
国際公開日: 16.03.2017 国際出願日: 08.09.2016
IPC:
C22C 9/00 (2006.01), H01B 1/02 (2006.01), H01B 5/02 (2006.01), C22F 1/00 (2006.01), C22F 1/08 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117 (JP)
発明者: MATSUNAGA Hirotaka; (JP).
MAKI Kazunari; (JP)
代理人: SHIGA Masatake; (JP).
TERAMOTO Mitsuo; (JP).
MATSUNUMA Yasushi; (JP).
HOSOKAWA Fumihiro; (JP).
ONAMI Kazunori; (JP)
優先権情報:
2015-177743 09.09.2015 JP
2015-235096 01.12.2015 JP
2016-069178 30.03.2016 JP
発明の名称: (EN) COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL DEVICE, COPPER ALLOY PLASTICALLY WORKED MATERIAL FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL DEVICE, COMPONENT FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL DEVICE, TERMINAL, AND BUSBAR
(FR) ALLIAGE DE CUIVRE POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE/ÉLECTRIQUE, MATÉRIAU EN ALLIAGE DE CUIVRE TRAVAILLÉ PLASTIQUEMENT POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE/ÉLECTRIQUE, COMPOSANT POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE/ÉLECTRIQUE, BORNE ET BARRE OMNIBUS
(JA) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
要約: front page image
(EN)The invention is characterized by including Mg in the range of at least 0.15 mass% but less than 0.35 mass%, wherein the balance comprises Cu and inevitable impurities, the conductivity exceeds 75% IACS, and the strength ratio TSTD/TSLD, which is calculated on the basis of the strength TSTD when a tensile test is carried out in a direction that is orthogonal to a rolling direction and the strength TSLD when a tensile test is carried out in a direction that is parallel to the rolling direction, exceeds 0.9 but is less than 1.1. Furthermore, the invention may include P in the range of at least 0.0005 mass% but less than 0.01 mass%.
(FR)L'invention concerne un alliage de cuivre caractérisé en ce qu'il comprend du Mg dans la plage d'au moins 0,15 % en masse mais de moins de 0,35 % en masse, le reste comprenant du Cu et des impuretés inévitables, en ce que la conductivité dépasse 75 % IACS et en ce que le rapport des résistances TSTD/TSLD, qui est calculé sur la base de la résistance TSTD lorsqu'un essai en traction est effectué dans une direction qui est orthogonale à une direction de laminage et de la résistance TSLD lorsqu'un essai en traction est effectué dans une direction qui est parallèle à la direction de laminage, dépasse 0,9 mais est inférieur à 1,1. En outre, l'alliage de l'invention peut comprendre du P dans la plage d'au moins 0,0005 % en masse mais de moins de 0,01 % en masse.
(JA)Mgを0.15mass%以上、0.35mass%未満の範囲内で含み、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、導電率が75%IACSを超えるとともに、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度TSTDと、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度TSLDと、から算出される強度比TSTD/TSLDが0.9を超え、1.1未満であることを特徴とする。さらにPを0.0005mass%以上0.01mass%未満の範囲内で含んでいてもよい。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)