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1. (WO2017043544) 感光性樹脂組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/043544    国際出願番号:    PCT/JP2016/076342
国際公開日: 16.03.2017 国際出願日: 07.09.2016
IPC:
G03F 7/033 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/027 (2006.01), G03F 7/031 (2006.01), H05K 3/06 (2006.01)
出願人: ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1-105, Kanda Jinbocho, Chiyoda-ku, Tokyo 1018101 (JP)
発明者: NAITO, Kazuya; (JP).
YAMADA, Yuri; (JP).
KOSAKA, Junya; (JP)
代理人: AOKI, Atsushi; (JP).
ISHIDA, Takashi; (JP).
KOGA, Tetsuji; (JP).
NAKAMURA, Kazuhiro; (JP).
KATSUMATA, Hideo; (JP).
MIMA, Shunsuke; (JP).
SAITO, Miyako; (JP)
優先権情報:
2015-179888 11.09.2015 JP
2015-195984 01.10.2015 JP
2015-199434 07.10.2015 JP
2015-218912 06.11.2015 JP
2015-257519 28.12.2015 JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE
(JA) 感光性樹脂組成物
要約: front page image
(EN)A photosensitive resin composition containing an alkali-soluble polymer, a compound having an ethylenic double bond, and a photopolymerization initiator, wherein the photosensitive resin composition is characterized in that: a photosensitive resin layer comprising the photosensitive resin composition is laminated to a thickness of 25 μm onto a copper-clad laminated plate laminated with 18-μm-thick copper foil; a cured resist pattern is formed through light irradiation in a pattern where the line/space ratio is 50 μm/30 μm and a development treatment; and a copper etching process is performed for 55 seconds at 50℃, whereupon the bottom width of the copper line pattern obtained by removing the cured resist pattern is 38 μm or greater.
(FR)L'invention concerne une composition de résine photosensible contenant un polymère soluble dans un alcali, un composé, ayant une liaison double éthylénique, et un initiateur de photo-polymérisation, la composition de résine photosensible étant caractérisée en ce que : une couche de résine photosensible, comprenant la composition de résine photosensible, est stratifiée à une épaisseur de 25 μm sur une plaque stratifiée et cuivrée, stratifiée avec une feuille de cuivre d'épaisseur de 18 μm ; un motif de résine durcie est formé par l'intermédiaire d'une irradiation de lumière en un motif, le rapport ligne/espace étant de 50 μm/30 μm, et d'un traitement de développement ; un procédé de gravure de cuivre est exécuté pendant 55 secondes à 50 °C, après quoi la largeur inférieure du motif de ligne de cuivre obtenu par élimination du motif de résine durcie est de 38 µm ou plus.
(JA)アルカリ可溶性高分子、エチレン性二重結合を有する化合物、及び光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、18μm厚みの銅箔が積層された銅張積層板上に、前記感光性樹脂組成物から成る感光性樹脂層を25μm厚みで積層し、ライン/スペース=50μm/30μmのパターン状の光照射及び現像処理を経て硬化レジストパターンを形成し、50℃において55秒間の銅エッチング処理を施した後に、前記硬化レジストパターンを除去して得られる銅ラインパターンのボトム幅が38μm以上であることを特徴とする、前記感光性樹脂組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)