国際・国内特許データベース検索

1. (WO2017043460) セルフバーニングの発生を抑制するレーザ加工方法およびレーザ加工装置

Pub. No.:    WO/2017/043460    International Application No.:    PCT/JP2016/076072
Publication Date: Fri Mar 17 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Wed Sep 07 01:59:59 CEST 2016
IPC: B23K 26/38
B23K 26/046
B23K 26/12
B23K 26/142
B23K 26/382
Applicants: AMADA HOLDINGS CO.,LTD.
株式会社アマダホールディングス
Inventors: SUGIYAMA, Akihiko
杉山 明彦
ICHIKAWA, Tomoya
市川 智也
SAITOH, Marina
齋藤 真梨奈
Title: セルフバーニングの発生を抑制するレーザ加工方法およびレーザ加工装置
Abstract:
波長が1μm帯のレーザ光を用いたレーザ加工方法において、セルフバーニングの発生を抑制することで、安定した品質でのワークの切断を行うことができるレーザ加工方法が提供される。波長が1μm帯であるレーザ光9を用いて、板状のワークWに切断加工を行うレーザ加工方法において、ワークの切断加工をする際のレーザ光9の焦点11の位置を、ワークWの板厚方向で、ワークWの中心CLと、レーザ光9の光軸方向であってレーザ光9の進行方向後側におけるワークWの端面WUとの間に位置させ、焦点11の位置に焦点を有するレーザ光9を用いて、ワークWの切断加工を行う。