WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2017043405) 樹脂組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/043405    国際出願番号:    PCT/JP2016/075623
国際公開日: 16.03.2017 国際出願日: 01.09.2016
IPC:
C08G 59/66 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01)
出願人: NAMICS CORPORATION [JP/JP]; 3993 Nigorikawa, Kita-ku, Niigata-shi, Niigata 9503131 (JP)
発明者: ARAI Fuminori; (JP).
IWAYA Kazuki; (JP)
代理人: WATANABE Mochitoshi; (JP).
MIWA Haruko; (JP)
優先権情報:
2015-178289 10.09.2015 JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE
(JA) 樹脂組成物
要約: front page image
(EN)The present invention provides a resin composition which can be thermally cured at a temperature of approximately 80°C and exhibits excellent PCT resistance, and is therefore suitable as a one-component adhesive used when producing an image sensor module or electronic component. This resin composition is characterized by containing (A) an epoxy resin, (B) a compound represented by formula (1), (C) a curing accelerator and (D) a silane coupling agent, and characterized in that the content of the compound of component (B) is 1:0.3 to 1:2.5 in terms of equivalence ratio of epoxy groups in the epoxy resin of compound (A) to thiol groups in the compound of component (B), the content of the silane coupling agent of component (D) is 0.2-60 parts by mass relative to a total of 100 parts by mass of components (A), (B), (C) and (D), and the equivalence ratio of thiol groups in the compound of component (B) to Si in the silane coupling agent (D) is 1:0.002 to 1:1.65.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine qui peut être thermiquement durcie à une température d'environ 80 °C et présente une excellente résistance PCT, et est ainsi appropriée en tant qu'adhésif à un seul composant utilisé lors de la production d'un module de capteur d'image ou d'un composant électronique. Cette composition de résine est caractérisée en ce qu'elle contient (A) une résine époxy, (B) un composé représenté par la formule (1), (C) un accélérateur de durcissement, et (D) un agent de couplage silane. Elle est en outre caractérisée en ce que la teneur en composé de composant (B) est de 1/0,3 à 1/2,5 en termes de rapport d'équivalence des groupes époxy dans la résine époxy du composé (A) sur les groupes thiol dans le composé du composant (B), la teneur en l'agent de couplage silane du composant (D) est de 0,2 à 60 parties en masse relativement à un total de 100 parties en masse des composants (A), (B), (C) et (D), et le rapport d'équivalence des groupes thiol dans le composé de composant (B) sur le Si dans l'agent de couplage silane (D) est de 1/0,002 à 1/1,65.
(JA)本発明は、80℃程度の温度で熱硬化可能であり、かつ、PCT耐性にも優れることから、イメージセンサーモジュールや電子部品の製造時に使用する一液型接着剤として好適な樹脂組成物を提供する。本発明の樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)下記式(1)で示される化合物、(C)硬化促進剤、(D)シランカップリング剤を含み、前記(B)成分の化合物の含有量が、前記(A)成分のエポキシ樹脂のエポキシ基と前記(B)成分の化合物のチオール基の当量比で1:0.3から1:2.5であり、前記(D)成分のシランカップリング剤の含有量が、前記(A)成分、前記(B)成分、前記(C)成分、および、前記(D)成分の合計量100質量部に対して0.2質量部から60質量部であり、前記(B)成分の化合物のチオール基と前記(D)シランカップリング剤のSiとの当量比が1:0.002から1:1.65である、ことを特徴とする樹脂組成物である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)