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1. (WO2017043280) 回路構成体および端子
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/043280    国際出願番号:    PCT/JP2016/074069
国際公開日: 16.03.2017 国際出願日: 18.08.2016
IPC:
H01R 4/02 (2006.01), H01R 11/01 (2006.01), H02G 3/16 (2006.01)
出願人: AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
発明者: KITA Yukinori; (JP)
代理人: AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
優先権情報:
2015-176301 08.09.2015 JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT STRUCTURE AND TERMINAL
(FR) STRUCTURE DE CIRCUIT ET BORNE
(JA) 回路構成体および端子
要約: front page image
(EN)A circuit structure (10) disclosed by the present description is provided with: a circuit substrate (20) that is provided with a wiring part (26); a conductor (a conductive plate 30) that is bonded to one surface of the circuit substrate (20); and a terminal (40) that electrically connects the wiring part (26) of the circuit substrate (20) and the conductor with each other. The terminal (40) has a relay connection part (44) between a connection part for the wiring part (26) and a connection part for the conductor; and the terminal (40) is configured such that the relay connection part (44) protrudes beyond the wiring part (26) on the other surface of the circuit substrate (20).
(FR)Une structure de circuit (10) selon la présente invention est pourvue : d'un substrat de circuit (20) qui est pourvu d'une partie de câblage (26) ; d'un conducteur (une plaque conductrice 30) qui est lié à une surface du substrat de circuit (20) ; et d'une borne (40) qui connecte électriquement la partie de câblage (26) du substrat de circuit (20) et le conducteur l'un avec l'autre. La borne (40) a une partie de connexion de relais (44) entre une partie de connexion destinée à la partie de câblage (26) et une partie de connexion destinée au conducteur ; et la borne (40) est conçue de telle sorte que la partie de connexion de relais (44) fait saillie au-delà de la partie de câblage (26) sur l'autre surface du substrat de circuit (20).
(JA)本明細書によって開示される回路構成体(10)は、配線部(26)が形成された回路基板(20)と、回路基板(20)の一方の面に接着される導電体(導電板30)と、回路基板(20)の配線部(26)と導電体とを電気的に接続する端子(40)と、を備え、端子(40)は、配線部(26)との接続部と、導電体との接続部との間に、中継接続部(44)を有し、中継接続部(44)は、回路基板(20)の他面において配線部(26)よりも突出している構成とした。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)