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1. (WO2017038916) 粘着シート
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国際公開番号: WO/2017/038916 国際出願番号: PCT/JP2016/075603
国際公開日: 09.03.2017 国際出願日: 01.09.2016
IPC:
C09J 7/02 (2006.01) ,B32B 27/00 (2006.01) ,B32B 27/36 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
02
担体上のもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
36
ポリエステルからなるもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
発明者:
高野 健 TAKANO Ken; JP
菊池 和浩 KIKUCHI Kazuhiro; JP
杉野 貴志 SUGINO Takashi; JP
代理人:
特許業務法人樹之下知的財産事務所 KINOSHITA & ASSOCIATES; 東京都杉並区荻窪五丁目26番13号 3階 3rd Floor, 26-13, Ogikubo 5-chome, Suginami-ku, Tokyo 1670051, JP
優先権情報:
2015-17239601.09.2015JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE SHEET
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE
(JA) 粘着シート
要約:
(EN) Disclosed is an adhesive sheet (10) that is used at the time of sealing a semiconductor element on the adhesive sheet, the adhesive sheet (10) comprising: a substrate (11) having a first surface (11a) and a second surface (11b) on the opposite side from the first surface (11a), the substrate including a polyester resin; an adhesive agent layer (12) layered on the first surface (11a) of the substrate (11); and a hard coat layer (13) layered on the second surface (11b) of the substrate (11). The hard coat layer (13) is a cured film formed by curing an organic/inorganic hybrid material.
(FR) L'invention concerne une feuille adhésive (10) qui est utilisée au moment de sceller un élément semi-conducteur sur la feuille adhésive, la feuille adhésive (10) comprenant : un substrat (11) ayant une première surface (11a) et une seconde surface (11b) sur le côté opposé à la première surface (11a), le substrat comprenant une résine de polyester; une couche d'agent adhésif (12) stratifiée sur la première surface (11a) du substrat (11); et une couche de revêtement dur (13) stratifiée sur la seconde surface (11b) du substrat (11). La couche de revêtement dur (13) est un film durci formé par durcissement d'un matériau hybride organique/minéral.
(JA) 粘着シート上の半導体素子を封止する際に使用される粘着シート(10)であって、第一面(11a)及び第一面(11a)とは反対側の第二面(11b)を有し、ポリエステル系樹脂を含む基材(11)と、基材(11)の第一面(11a)に積層された粘着剤層(12)と、基材(11)の第二面(11b)に積層されたハードコート層(13)と、を有し、ハードコート層(13)は、有機無機ハイブリッド材料を硬化させて形成された硬化皮膜である、粘着シート(10)。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)