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1. (WO2017038913) 粘着シート及び半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/038913    国際出願番号:    PCT/JP2016/075600
国際公開日: 09.03.2017 国際出願日: 01.09.2016
IPC:
H01L 21/56 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01)
出願人: LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP)
発明者: TAKANO Ken; (JP).
KIKUCHI Kazuhiro; (JP).
FUCHI Emi; (JP)
代理人: KINOSHITA & ASSOCIATES; 3rd Floor, 26-13, Ogikubo 5-chome, Suginami-ku, Tokyo 1670051 (JP)
優先権情報:
2015-172399 01.09.2015 JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 粘着シート及び半導体装置の製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is an adhesive sheet (10) used in a semiconductor device production process involving: a step for attaching, to said adhesive sheet (10), a frame member (20) having a plurality of openings (21) formed therein, said adhesive sheet (10) comprising a substrate (11) and an adhesive agent layer (12) formed on the substrate (11); a step for attaching a semiconductor chip to the adhesive agent layer (12) exposed from the opening (21) in the frame member (20); a step for covering the semiconductor chip with a sealing resin; a step for thermally curing the sealing resin; and a step for peeling the adhesive sheet (10) after said thermal curing. In the adhesive sheet (10): the substrate (11) is bendable; and when the sum of the thickness of the substrate (11) and the thickness of the adhesive agent layer (12) is tAS [µm] and the thickness of the frame member (20) is tFR [µm], the relationship tAS [µm] < tFR [µm] is satisfied.
(FR)L'invention concerne une feuille adhésive (10) utilisée dans un procédé de fabrication de dispositif à semi-conducteur comprenant : une étape consistant à fixer, à ladite feuille adhésive (10), un élément de cadre (20) ayant une pluralité d'ouvertures (21) formées en son sein, ladite feuille adhésive (10) comprenant un substrat (11) et une couche d'agent adhésif (12) formée sur le substrat (11); une étape consistant à fixer une puce semi-conductrice à la couche d'agent adhésif (12) exposée depuis l'ouverture (21) dans l'élément de cadre (20); une étape consistant à recouvrir la puce semi-conductrice avec une résine d'étanchéité; une étape consistant à durcir thermiquement la résine d'étanchéité; et une étape consistant à peler la feuille adhésive (10) après ledit durcissement thermique. Dans la feuille adhésive (10) : le substrat (11) est pliable; et lorsque la somme de l'épaisseur du substrat (11) et de l'épaisseur de la couche d'agent adhésif (12) est tAS [µm] et l'épaisseur de l'élément de cadre (20) est tFR [µm], la relation tAS [µm] < tFR [µm] est satisfaite.
(JA)基材(11)と基材(11)の上に形成された粘着剤層(12)とを有する粘着シート(10)に、複数の開口部(21)が形成された枠部材(20)を貼着させる工程と、枠部材(20)の開口部(21)にて露出する粘着剤層(12)に半導体チップを貼着させる工程と、前記半導体チップを封止樹脂で覆う工程と、前記封止樹脂を熱硬化させる工程と、熱硬化させた後、粘着シート(10)を剥離する工程と、を有する半導体装置製造プロセスにおいて使用される粘着シート(10)であって、基材(11)は、屈曲可能であり、基材(11)の厚みと粘着剤層(12)の厚みとの和をtAS[μm]とし、枠部材(20)の厚みをtFR[μm]とした場合に、tAS[μm]<tFR[μm]の関係を満たす、粘着シート(10)。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)