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1. (WO2017038825) 耐熱性に優れためっき材及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/038825    国際出願番号:    PCT/JP2016/075347
国際公開日: 09.03.2017 国際出願日: 30.08.2016
IPC:
C25D 7/00 (2006.01), C25D 5/12 (2006.01), C25D 5/34 (2006.01), C25D 5/50 (2006.01), H01R 13/03 (2006.01)
出願人: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
発明者: FUJII, Yoshito; (JP).
OKUNO, Yoshikazu; (JP).
KAWATA, Shingo; (JP).
TACHIBANA, Akira; (JP).
NAKATSUGAWA, Tatsuya; (JP).
KITAGAWA, Shuichi; (JP)
代理人: IIDA, Toshizo; (JP).
AKABA, Shuichi; (JP)
優先権情報:
2015-172147 01.09.2015 JP
発明の名称: (EN) PLATING MATERIAL HAVING EXCELLENT HEAT RESISTANCE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) MATÉRIAU DE PLACAGE AYANT UNE EXCELLENTE RÉSISTANCE À LA CHALEUR ET PROCÉDÉ POUR SA FABRICATION
(JA) 耐熱性に優れためっき材及びその製造方法
要約: front page image
(EN)[Problem] To provide a Sn plating material capable of maintaining desired heat resistance and that does not crack during contact point formation even at a high temperature such as 175°C. [Solution] An Sn plating material (10) having a first ground layer (2) composed of Ni or a Ni alloy, an intermediate layer (4) composed of a CuSn compound, and a surface layer (5) composed of Sn or a Sn alloy in the stated order on an electroconductive substrate (1) composed of Cu or a Cu alloy, wherein the Sn plating material (10), when viewed in the cross section composed of the calendering and thickness directions, has a process-modified layer (6) with a length of 0.5 to 10 µm per 20 µm of boundary length of the first ground layer and the electroconductive substrate remaining on the surface of the electroconductive substrate, or has a plurality of process-modified layers (6) with a total length of 0.5 to 10 µm per 20 µm of boundary length.
(FR)Le problème à résoudre selon l'invention est de fournir un matériau de placage en Sn capable de maintenir une résistance à la chaleur souhaitée et qui ne se fissure pas lors de formation du point de contact, même à une température élevée telle que de 175 °C. La solution proposée selon l'invention est un matériau de placage en Sn (10) ayant une première couche de masse (2) composée de Ni ou d'un alliage de Ni, une couche intermédiaire (4) composée d'un composé de CuSn, et une couche de surface (5) composée de Sn ou d'un alliage de Sn, dans l'ordre indiqué, sur un substrat électroconducteur (1) composé de Cu ou d'un alliage de Cu. Le matériau de placage (10), lorsqu'il est observé en coupe transversale composée des directions de calandrage et d'épaisseur, possède une couche modifiée par traitement (6) ayant une longueur de 0,5 à 10 µm pour 20 µm de longueur limite de la première couche de masse et du substrat électroconducteur restant sur la surface du substrat électroconducteur, ou possède une pluralité de couches modifiées par traitement (6) possédant une longueur totale de 0,5 à 10 µm pour 20 µm de longueur limite.
(JA)【課題】175℃といった高温でも、所望の耐熱性を維持することができ、また接点部形成時に割れが生じないSnめっき材及びその製造方法を提供する。 【解決手段】CuまたはCu合金からなる導電性基材(1)上にNiまたはNi合金からなる第一下地層(2)、CuSn化合物からなる中間層(4)、SnまたはSn合金からなる表面層(5)の順に各層を有するSnめっき材であって、該Snめっき材は圧延方向と板厚方向からなる断面を見たときに、導電性基材の表面に、第一下地層と導電性基材の界面長さ20μm当たりに、0.5~10μmの長さで加工変質層(6)が残存しているか、界面長さ20μm当たりに、複数の加工変質層(6)が合計で0.5~10μmの長さで存在しているSnめっき材(10)、およびその製造方法と用途。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)