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1. (WO2017038791) 樹脂回路基板、部品搭載樹脂回路基板

Pub. No.:    WO/2017/038791    International Application No.:    PCT/JP2016/075265
Publication Date: Fri Mar 10 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Wed Aug 31 01:59:59 CEST 2016
IPC: H05K 3/46
H01L 23/12
H05K 1/18
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: YOSUI, Kuniaki
用水邦明
TAGO, Shigeru
多胡茂
KAWATA, Masaki
川田雅樹
Title: 樹脂回路基板、部品搭載樹脂回路基板
Abstract:
樹脂回路基板(20)は、積層体(21)、複数の実装用ランド導体(251)、および、複数の第2部品(211,212,221,222)を備える。積層体(21)は、熱可塑性を有する複数の樹脂層(201,202,203,204)を積層してなる。複数の実装用ランド導体(251)は、積層体(21)の表面に形成され、発熱を伴う接合によって第1部品(30)の端子導体(31)が接合される。複数の第2部品(211,212,221,222)は、積層体(21)内に配置されており、積層体(21)よりも弾性率が高い。積層体(21を平面視して、複数の第2部品(211,212,221,222)は、複数の第2部品(211,212,221,222)を結ぶ直線が第1部品(30)の重心(G30)を通り、且つ、複数の実装用ランド導体(251)にそれぞれ重なるように、配置されている。