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1. (WO2017038771) 有機半導体デバイスの製造方法、および粉体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/038771    国際出願番号:    PCT/JP2016/075215
国際公開日: 09.03.2017 国際出願日: 29.08.2016
予備審査請求日:    27.06.2017    
IPC:
H01L 51/40 (2006.01)
出願人: NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION CHIBA UNIVERSITY [JP/JP]; 1-33, Yayoicho, Inage-ku, Chiba-shi, Chiba 2638522 (JP).
NIPPON KAYAKU KABUSHIKIKAISHA [JP/JP]; 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
発明者: SAKAI Masatoshi; (JP).
KUDO Kazuhiro; (JP).
SADAMITSU Yuichi; (JP)
代理人: ARC PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-2, Sonezaki 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300057 (JP)
優先権情報:
2015-168491 28.08.2015 JP
発明の名称: (EN) MANUFACTURING METHOD FOR ORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICE, AND POWDER
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ORGANIQUE, ET POUDRE
(JA) 有機半導体デバイスの製造方法、および粉体
要約: front page image
(EN)Provided is a manufacturing method for an organic semiconductor device capable of forming an organic semiconductor thin film without using a solvent and at a high-throughput. Also provided is a material suitable for the same. The manufacturing method for the organic semiconductor device includes a step wherein a charged powder including an organic semiconductor material is patterned upon a substrate (23) by applying an electrostatic field.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteur organique permettant de former une couche mince de semi-conducteur organique sans utiliser un solvant et avec un rendement élevé. Un matériau approprié à cet effet est également décrit. Le procédé de fabrication du dispositif à semi-conducteur organique comprend une étape à laquelle une poudre chargée comprenant un matériau semi-conducteur organique est modelée sur un substrat (23) par application d'un champ électrostatique.
(JA)無溶媒かつ高スループットで有機半導体薄膜を形成できる有機半導体デバイスの製造方法を提供するとともに、それに適した材料を提供する。有機半導体デバイスの製造方法は、有機半導体材料を含む帯電した粉体を静電場の印加により基材(23)上にパターニングする工程を含む。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)