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1. (WO2017038713) プリント配線板の製造方法、半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/038713    国際出願番号:    PCT/JP2016/075059
国際公開日: 09.03.2017 国際出願日: 26.08.2016
IPC:
H05K 3/28 (2006.01)
出願人: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP)
発明者: HAYAI, Hiroshi; (JP).
HOSOMI, Takeshi; (JP).
YAMATO, Hajime; (JP)
代理人: ASAHI, Kazuo; (JP).
MASUDA, Tatsuya; (JP)
優先権情報:
2015-170582 31.08.2015 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) プリント配線板の製造方法、半導体装置の製造方法
要約: front page image
(EN)This method for manufacturing a printed wiring board includes: a step for readying a structure in which a circuit board equipped with a circuit surface to which a circuit is provided, a solder resist film, and a metal film are laminated in the stated order; a step for selectively removing the metal film to form a first opening in the metal film; a step for removing the solder resist film in the region in which the first opening is formed to form, in the solder resist film, a second opening in which a part of the circuit is exposed; and a step for removing the metal film to expose the surface of the solder resist film.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé qui consiste en: une étape de préparation d'une structure dans laquelle une carte de circuit imprimé équipée d'une surface de circuit sur laquelle est disposé un circuit, une pellicule résistante de brasure, et une pellicule de métal sont stratifiées dans l'ordre indiqué; une étape de retrait sélectif de la pellicule de métal pour former une première ouverture dans la pellicule de métal; une étape de retrait de la pellicule résistante de brasure dans la zone dans laquelle la première ouverture est formée pour former, dans la pellicule résistante de brasure, une deuxième ouverture dans laquelle une partie du circuit est découverte; et une étape de retrait de la pellicule de métal pour découvrir la surface de la pellicule résistante de brasure.
(JA)本発明のプリント配線板の製造方法は、回路が設けられた回路面を備える回路基板、ソルダーレジスト膜、および金属膜がこの順番で積層された構造体を準備する工程と、金属膜を選択的に除去することにより、金属膜に第1の開口部を形成する工程と、第1の開口部が形成された領域のソルダーレジスト膜を除去することにより回路の一部を露出させる第2の開口部をソルダーレジスト膜に形成する工程と、金属膜を除去して、ソルダーレジスト膜の表面を露出させる工程と、を含む。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)