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1. (WO2017038598) 硬化膜の製造方法、再配線層用層間絶縁膜の製造方法、および、半導体デバイスの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/038598    国際出願番号:    PCT/JP2016/074742
国際公開日: 09.03.2017 国際出願日: 25.08.2016
IPC:
C08J 7/12 (2006.01), C08G 73/10 (2006.01), C08G 73/22 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/027 (2006.01), G03F 7/40 (2006.01)
出願人: FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP)
発明者: KOYAMA Ichiro; (JP)
代理人: SIKS & CO.; 8th Floor, Kyobashi-Nisshoku Bldg., 8-7, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031 (JP)
優先権情報:
2015-169719 28.08.2015 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING CURED FILM, METHOD FOR MANUFACTURING INTERLAYER INSULATING FILM FOR REWIRING LAYER, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILM DURCI, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILM ISOLANT INTERCOUCHE POUR COUCHE DE RECÂBLAGE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 硬化膜の製造方法、再配線層用層間絶縁膜の製造方法、および、半導体デバイスの製造方法
要約: front page image
(EN)Provided is a method for manufacturing a cured film having an excellent corrosion resistance and chemical resistance. Further provided are a method for manufacturing an interlayer insulating film for a rewiring layer, and a method for manufacturing a semiconductor device that include the method for manufacturing a cured film. Disclosed in the present invention is a method for manufacturing a cured film having an amine content of 50 to 5,000 ppm, said method including the heating, at a temperature not exceeding a maximum heating temperature of 250°C, a layer comprising a composition containing an amine-generating agent, with a polyimide precursor and/or a polybenzoxazole precursor.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un film durci doté d'excellentes résistance à la corrosion et résistance chimique. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un film isolant intercouche pour une couche de recâblage, ainsi qu'un procédé de fabrication d'un dispositif semi-conducteur, mettant en oeuvre le procédé de fabrication de film durci. La présente invention concerne en particulier un procédé de fabrication d'un film durci présentant une teneur en amines de 50 à 5 000 ppm, ledit procédé consistant à chauffer, à une température ne dépassant pas une température de chauffage maximale de 250 °C, une couche contenant une composition comprenant un agent générant une amine et un précurseur de polyimide et/ou un précurseur de polybenzoxazole.
(JA)耐腐食性および耐薬品性に優れた硬化膜を製造する方法の提供。かかる硬化膜の製造方法を含む、再配線層用層間絶縁膜の製造方法、および、半導体デバイスの製造方法の提供。 本発明では、ポリイミド前駆体およびポリベンゾオキサゾール前駆体の少なくとも1種と、アミン発生剤を含む組成物からなる層を、最高加熱温度250℃以下の温度で加熱することを含む、アミン含有量が50~5,000ppmの硬化膜の製造方法を開示する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)