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1. (WO2017038582) 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/038582    国際出願番号:    PCT/JP2016/074664
国際公開日: 09.03.2017 国際出願日: 24.08.2016
IPC:
H01L 23/02 (2006.01), H01L 23/04 (2006.01), H01L 31/02 (2006.01), H01S 5/022 (2006.01)
出願人: KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP)
発明者: ASANO, Toshimitsu; (JP)
優先権情報:
2015-169879 29.08.2015 JP
発明の名称: (EN) PACKAGE FOR HOUSING SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) BOÎTIER PERMETTANT DE LOGER UN ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置
要約: front page image
(EN)The peripheral walls of this package for housing a semiconductor element consist of a first wall, a second wall, a third wall, and a fourth wall. The first wall is provided with a first fitting section, a second fitting section, and a through-hole. The second wall faces the first wall. The third wall is adjacent to the first wall and the second wall. On the third wall, a third fitting section that fits with the first fitting section is provided to a third end section, and a fourth end section is integrally connected to the second wall. On the fourth wall, a fourth fitting section that fits with the second fitting section is provided to a fifth end section, and a sixth end section is integrally connected to the second wall.
(FR)Les parois périphériques de ce boîtier permettant de loger un élément semi-conducteur sont constituées d'une première paroi, d'une deuxième paroi, d'une troisième paroi et d'une quatrième paroi. La première paroi est pourvue d'une première section de fixation, d'une deuxième section de fixation, et d'un trou traversant. La deuxième paroi est en regard de la première paroi. La troisième paroi est adjacente à la première paroi et à la deuxième paroi. Sur la troisième paroi, une troisième section de fixation qui s'ajuste avec la première section de fixation est disposée sur une troisième section d'extrémité, et une quatrième section d'extrémité est reliée d'un seul tenant à la deuxième paroi. Sur la quatrième paroi, une quatrième section de fixation qui s'ajuste avec la deuxième section de fixation est disposée sur une cinquième section d'extrémité, et une sixième section d'extrémité est reliée d'un seul tenant à la deuxième paroi.
(JA)半導体素子収納用パッケージにおいて周壁体は、第1壁体と、第2壁体と、第3壁体と、第4壁体とから成る。第1壁体は、第1嵌合部、第2嵌合部および貫通開口が設けられている。第2壁体は、該第1壁体に対向する。第3壁体は、第1壁体および第2壁体に隣接する。第3壁体は、第3端部に第1嵌合部と嵌合する第3嵌合部が設けられ、第4端部が第2壁体に一体的に連なり、第4壁体は、第5端部に第2嵌合部と嵌合する第4嵌合部が設けられ、第6端部が第2壁体に一体的に連なる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)