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1. (WO2017038572) 導電性ペースト
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/038572    国際出願番号:    PCT/JP2016/074621
国際公開日: 09.03.2017 国際出願日: 24.08.2016
IPC:
H01B 1/22 (2006.01), B22F 1/02 (2006.01), B22F 9/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/02 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01)
出願人: HARIMA CHEMICALS, INC. [JP/JP]; 671-4, Mizuashi, Noguchicho, Kakogawa-shi, Hyogo 6750019 (JP)
発明者: NAKAJO, Haruyuki; (JP)
代理人: MIYAZAKI, Teruo; (JP).
OGATA, Masaaki; (JP)
優先権情報:
2015-170478 31.08.2015 JP
発明の名称: (EN) CONDUCTIVE PASTE
(FR) PÂTE CONDUCTRICE
(JA) 導電性ペースト
要約: front page image
(EN)Provided is a conductive paste which is capable of suppressing the occurrence of a large void in a bonded portion even in cases where a relatively large chip is bonded to a substrate. A conductive paste which contains: a metal powder having an average particle diameter of 0.5-10 μm; fine metal particles; a coating agent covering the surfaces of the fine metal particles; and a solvent in which the metal powder and the fine metal particles are dispersed. The average particle diameter of the fine metal particles, including the coating agent adhering to the surfaces of the fine metal particles, is 1-50 nm. The coating agent is a compound having 6-20 carbon atoms and a carboxyl structure. The solvent is a compound that has at least one structure selected from the group consisting of a hydroxyl structure, an ester structure and an ether structure.
(FR)L'invention concerne une pâte conductrice qui est susceptible de supprimer l'apparition d'un grand vide dans une partie collée, même dans le cas où une puce relativement grande est collée à un substrat. La pâte conductrice contient : une poudre métallique ayant un diamètre moyen de particule de 0,5 à 10 µm ; de fines particules métalliques ; un agent de revêtement recouvrant les surfaces des fines particules métalliques ; et un solvant dans lequel la poudre métallique et les fines particules métalliques sont dispersées. Le diamètre de particule moyen des fines particules métalliques, y compris l'agent de revêtement adhérant aux surfaces des fines particules métalliques, est de 1 à 50 nm. L'agent de revêtement est un composé comprenant de 6 à 20 atomes de carbone et une structure carboxyle. Le solvant est un composé qui comprend au moins une structure choisie dans le groupe constitué par une structure hydroxyle, une structure ester et une structure éther.
(JA)比較的大きなチップを基板に接合する場合であっても、接合部における大きなボイドの発生を抑制することのできる導電性ペーストを提供する。平均粒径0.5~10μmの金属粉と、金属微粒子と、金属微粒子の表面を被覆している被覆剤と、金属粉及び前記金属微粒子を分散させている溶剤と、を含む導電性ペーストであって、金属微粒子の表面に付着した被覆剤を含めた金属微粒子の平均粒径が1~50nmであり、被覆剤は、炭素数が6~20の化合物であってカルボキシル構造を有する化合物であり、溶剤は、ヒドロキシル構造、エステル構造及びエーテル構造からなる群から選択される少なくとも一種を有する化合物である、導電性ペースト。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)