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1. (WO2017038344) 半導体装置、車載用半導体装置および車載制御装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/038344    国際出願番号:    PCT/JP2016/072578
国際公開日: 09.03.2017 国際出願日: 02.08.2016
IPC:
H01L 21/822 (2006.01), H01L 21/336 (2006.01), H01L 21/76 (2006.01), H01L 21/82 (2006.01), H01L 27/04 (2006.01), H01L 29/786 (2006.01)
出願人: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 2520, Takaba, Hitachinaka-shi, Ibaraki 3128503 (JP)
発明者: OSHIMA Takayuki; (JP).
WADA Shinichirou; (JP).
IKEGAYA Katsumi; (JP).
YONEDA Hiroshi; (JP)
代理人: TODA Yuji; (JP)
優先権情報:
2015-174308 04.09.2015 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE, VEHICLE-MOUNTED SEMICONDUCTOR DEVICE, AND VEHICLE-MOUNTED CONTROL DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR MONTÉ SUR UN VÉHICULE, ET DISPOSITIF DE COMMANDE MONTÉ SUR UN VÉHICULE
(JA) 半導体装置、車載用半導体装置および車載制御装置
要約: front page image
(EN)To provide a vehicle-mounted semiconductor device able to suppress any increase in temperature in an active element. The vehicle-mounted semiconductor device is provided with a semiconductor substrate, a plurality of active elements formed on the semiconductor substrate, a plurality of trenches for enclosing and thereby insulating and separating the plurality of active elements, and terminals for establishing a connection to the outside through parallel connection of the plurality of active elements insulated and separated by different trenches among the plurality of trenches.
(FR)L'invention consiste à fournir un dispositif semi-conducteur monté sur un véhicule susceptible de supprimer toute augmentation de température dans un élément actif. Le dispositif semi-conducteur monté sur un véhicule est muni d'un substrat semi-conducteur, d'une pluralité d'éléments actifs formés sur le substrat semi-conducteur, d'une pluralité de tranchées pour renfermer et ainsi isoler et séparer la pluralité d'éléments actifs, et de bornes pour établir une connexion avec l'extérieur par le biais d'une connexion parallèle de la pluralité d'éléments actifs isolés et séparés par différentes tranchées parmi la pluralité de tranchées.
(JA)能動素子の温度上昇を抑制することができる車載用半導体装置を提供する。 車載用半導体装置は、半導体基板と、半導体基板上に形成される複数の能動素子と、複数の能動素子を囲んで絶縁分離する複数のトレンチと、複数のトレンチ中の異なるトレンチで絶縁分離された複数の能動素子を並列に接続して外部と接続するための端子と、を備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)