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1. (WO2017038264) モジュール及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2017/038264 国際出願番号: PCT/JP2016/070795
国際公開日: 09.03.2017 国際出願日: 14.07.2016
IPC:
H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 25/00 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01)
出願人: KITAZUME, Makoto[JP/JP]; JP (US)
KOMIYAMA, Toshiki[JP/JP]; JP (US)
MITSUMI ELECTRIC CO., LTD.[JP/JP]; 2-11-2, Tsurumaki, Tama-shi, Tokyo 2068567, JP (AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CL, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IR, IS, IT, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, ST, SV, SY, SZ, TD, TG, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW)
発明者: KITAZUME, Makoto; JP
KOMIYAMA, Toshiki; JP
代理人: ITOH, Tadashige; JP
優先権情報:
2015-16952328.08.2015JP
発明の名称: (EN) MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) MODULE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) モジュール及びその製造方法
要約: front page image
(EN) This module is mounted on a circuit board, wherein the module has: a wiring board; an electronic component mounted on a first surface of the wiring board; an external connection electrode provided on a second surface of the wiring board; a solder bump connected to the external connection electrode; a bare chip mounted face-down on the second surface of the wiring board; and a resin that, on the side of the second surface of the wiring board, covers the obverse surface and the side surfaces of the bare chip and the side surfaces of the solder bump. The reverse surface of the bare chip and the connection surface of the solder bump are exposed from the resin so as to be in the same plane. The reverse surface of the bare chip and the connection surface of the solder bump are mounted on the circuit board so as to face the circuit board.
(FR) L'invention concerne un module qui est monté sur une carte de circuit imprimé, le module comportant : une carte de câblage ; un composant électronique monté sur une première surface de la carte de câblage ; une électrode de connexion externe située sur une seconde surface de la carte de câblage ; une bosse de soudure connectée à l'électrode de connexion externe ; une puce nue montée face en bas sur la seconde surface de la carte de câblage ; et une résine qui, du côté de la seconde surface de la carte de câblage, recouvre la surface avant et les surfaces latérales de la puce nue et les surfaces latérales de la bosse de soudure. La surface arrière de la puce nue et la surface de connexion de la bosse de soudure sont découvertes de la résine de manière à être dans le même plan. La surface arrière de la puce nue et la surface de connexion de la bosse de soudure sont montées sur la carte de circuit imprimé de manière à faire face à la carte de circuit imprimé.
(JA) 本モジュールは、回路基板に実装されるモジュールであって、配線基板と、前記配線基板の第一の面に実装された電子部品と、前記配線基板の第二の面に設けられた外部接続用電極と、前記外部接続用電極に接続されたはんだバンプと、前記配線基板の第二の面にフェイスダウンで実装されたベアチップと、前記配線基板の第二の面側において、前記ベアチップの表面及び側面と前記はんだバンプの側面を被覆する樹脂と、を有し、前記ベアチップの裏面と前記はんだバンプの接続面が同一平面上にあるように前記樹脂から露出しており、前記ベアチップの裏面と前記はんだバンプの接続面は、前記回路基板に対峙するように前記回路基板に実装される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)