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1. (WO2017038196) 集積回路センサおよびセンサ基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2017/038196 国際出願番号: PCT/JP2016/067316
国際公開日: 09.03.2017 国際出願日: 10.06.2016
IPC:
G01N 27/22 (2006.01) ,G01N 27/02 (2006.01) ,G01N 27/72 (2006.01) ,H01L 21/822 (2006.01) ,H01L 27/04 (2006.01)
G 物理学
01
測定;試験
N
材料の化学的または物理的性質の決定による材料の調査または分析
27
電気的,電気化学的,または磁気的手段の利用による材料の調査または分析
02
インピーダンスの調査によるもの
22
容量の調査によるもの
G 物理学
01
測定;試験
N
材料の化学的または物理的性質の決定による材料の調査または分析
27
電気的,電気化学的,または磁気的手段の利用による材料の調査または分析
02
インピーダンスの調査によるもの
G 物理学
01
測定;試験
N
材料の化学的または物理的性質の決定による材料の調査または分析
27
電気的,電気化学的,または磁気的手段の利用による材料の調査または分析
72
磁気変量の調査によるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
70
1つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品または集積回路からなる装置またはその特定部品の製造または処理;集積回路装置またはその特定部品の製造
77
1つの共通基板内または上に形成される複数の固体構成部品または集積回路からなる装置の製造または処理
78
複数の別個の装置に基板を分割することによるもの
82
それぞれが複数の構成部品からなる装置,例.集積回路の製造
822
基板がシリコン技術を用いる半導体であるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
02
整流,発振,増幅またはスイッチングに特に適用される半導体構成部品を含むものであり,少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するもの;少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する集積化された受動回路素子を含むもの
04
基板が半導体本体であるもの
出願人: SHARP KABUSHIKI KAISHA[JP/JP]; 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
発明者: IIZUKA, Kunihiko; --
SAITO, Akira; --
MITSUNAKA, Takeshi; --
ASHIDA, Nobuyuki; --
代理人: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
優先権情報:
2015-17509204.09.2015JP
発明の名称: (EN) INTEGRATED CIRCUIT SENSOR AND SENSOR SUBSTRATE
(FR) CAPTEUR À CIRCUIT INTÉGRÉ ET SUBSTRAT DE CAPTEUR
(JA) 集積回路センサおよびセンサ基板
要約:
(EN) Provided is an integrated circuit sensor with which it is possible to reliably bring into contact a body to be inspected and the surface of an integrated circuit across a wide area irrespective of the type of body to be inspected. A through-silicon via (11) electrically connecting the interior of an integrated circuit sensor (4) and the exterior of the integrated circuit sensor (4) is formed in the interior of the integrated circuit sensor (4) so as to reach the reverse surface of the integrated circuit sensor (4), which faces the surface of the integrated circuit sensor (4).
(FR) La présente invention concerne un capteur à circuit intégré avec lequel il est possible de mettre en contact de manière fiable un corps qui doit être inspecté, et la surface d'un circuit intégré d'un côté à l'autre d'une large zone, quel que soit le type de corps qui doit être inspecté. Un trou d'interconnexion traversant le silicium (11) qui raccorde électriquement l'intérieur d'un capteur à circuit intégré (4) et l'extérieur du capteur à circuit intégré (4), est formé à l'intérieur du capteur à circuit intégré (4) de sorte à atteindre la surface arrière du capteur à circuit intégré (4), qui fait face à la surface du capteur à circuit intégré (4).
(JA) 被検査体の種類に関係なく、被検査体と集積回路センサの表面との接触を確実に、広い領域で行うことを可能にする集積回路センサを提供する。集積回路センサ(4)の内部と集積回路センサ(4)の外部とを電気的に接続するシリコン貫通電極(11)は、集積回路センサ(4)の内部において、集積回路センサ(4)の表面と対向する集積回路センサ(4)の裏面に到るように形成されている。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)