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1. (WO2017038108) 半導体装置、及び半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/038108    国際出願番号:    PCT/JP2016/053635
国際公開日: 09.03.2017 国際出願日: 08.02.2016
IPC:
H01L 21/3205 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01), H01L 23/522 (2006.01)
出願人: SOCIONEXT INC. [JP/JP]; 2-10-23 Shin-Yokohama, Kohoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2220033 (JP)
発明者: OHIRA, Hikaru; (JP).
OCHIMIZU, Hirosato; (JP).
OWADA, Tamotsu; (JP)
代理人: ITOH, Tadashige; (JP)
優先権情報:
2015-171056 31.08.2015 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置、及び半導体装置の製造方法
要約: front page image
(EN)Provided is a semiconductor device having a highly reliable through via hole. This semiconductor device has: a semiconductor substrate; first wiring formed in a first wiring layer on the semiconductor substrate; a through via hole, which is penetrating the semiconductor substrate, and is connected to the first wiring; and a first insulating film positioned at an area corresponding to an inter-wiring space of the first wiring, said area being at the interface between the through via hole and the first wiring layer.
(FR)L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur comportant un trou d'interconnexion traversant très fiable. Ce dispositif à semi-conducteur comprend : un substrat semi-conducteur ; un premier câblage formé dans une première couche de câblage sur le substrat semi-conducteur ; un trou d'interconnexion traversant, qui pénètre dans le substrat semi-conducteur et est connecté au premier câblage ; et un premier film isolant positionné au niveau d'une zone correspondant à un espace inter-câblage du premier câblage, ladite zone étant située à l'interface entre le trou d'interconnexion traversant et la première couche de câblage.
(JA)信頼性の高い貫通ビアを有する半導体装置を提供する。半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板上の第1の配線層に形成された第1配線と、前記半導体基板を貫通し前記第1配線に接続される貫通ビアと、前記貫通ビアと前記第1の配線層の界面で、前記第1配線の配線間スペースに対応する箇所に位置する第1の絶縁膜と、を有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)