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国際公開番号: WO/2017/038032 国際出願番号: PCT/JP2016/003745
国際公開日: 09.03.2017 国際出願日: 16.08.2016
IPC:
B24B 37/015 (2012.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
005
ラッピング機械または装置の制御手段
015
温度管理
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人: SHIN-ETSU HANDOTAI CO.,LTD.[JP/JP]; 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
発明者: UENO, Junichi; JP
SATO, Michito; JP
ISHII, Kaoru; JP
代理人: YOSHIMIYA, Mikio; JP
KOBAYASHI, Toshihiro; JP
優先権情報:
2015-17392903.09.2015JP
発明の名称: (EN) POLISHING METHOD AND POLISHING APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE POLISSAGE ET APPAREIL DE POLISSAGE
(JA) 研磨方法及び研磨装置
要約:
(EN) This polishing method performs a polishing process by causing a wafer held by a holding means to make a sliding contact with a polishing cloth attached to a surface plate while a refrigerant is supplied to a refrigerant flow path provided to the surface plate that is rotationally driven by a motor to cool the surface plate. The polishing method is characterized in that, during a standby period after a wafer polishing process has ended but before the next wafer polishing process is to be performed, the flow rate of the refrigerant is controlled to be lower than the flow rate of the refrigerant during polishing when the wafer polishing process is performed, the surface plate is rotated by the motor, and a water retention liquid of which the temperature is adjusted to a temperature equal to or higher than room temperature is supplied to the polishing cloth. Accordingly, provided are a polishing method and a polishing apparatus that suppress lowering of the temperature of the surface plate during the standby period, rending dummy polishing before resuming the polishing process to be unnecessary.
(FR) Selon l'invention, un procédé de polissage effectue un processus de polissage en provoquant le contact coulissant d'une tranche maintenue par un moyen de maintien avec un tissu de polissage attaché à une plaque surface pendant qu'un réfrigérant est fourni à un chemin d'écoulement de réfrigérant situé sur la plaque surface qui est entraînée en rotation par un moteur pour refroidir la plaque surface. Le procédé de polissage est caractérisé par le fait que, pendant une période d'attente après la fin d'un processus de polissage de tranche, mais avant la réalisation du processus de polissage de tranche suivant, le débit du réfrigérant est régulé pour être inférieur au débit de réfrigérant pendant le polissage lorsque le processus de polissage de tranche est effectué, la plaque de surface est mise en rotation par le moteur, et un liquide de rétention d'eau dont la température est réglée à une température supérieure ou égale à la température ambiante est fourni au tissu de polissage. Par conséquent, l'invention concerne un procédé de polissage et un appareil de polissage qui éliminent la diminution de la température de la plaque surface pendant la période d'attente, ce qui rend inutile le polissage factice avant de recommencer le processus de polissage.
(JA) 本発明は、モーターにより回転駆動する定盤に設けられた冷媒流路に冷媒を供給して定盤を冷却しながら、保持手段により保持したウェーハを、定盤に貼り付けられた研磨布に摺接させることで研磨加工を行う研磨方法であって、ウェーハの研磨加工終了後であって、次のウェーハの研磨加工を実施する前である待機時に、冷媒の流量を、ウェーハの研磨加工を実施している研磨時の冷媒の流量未満に制御し、かつ、モーターにより定盤を回転させ、かつ、室温以上に調温された保水液を研磨布に供給することを特徴とする研磨方法である。これにより、待機時の定盤の温度の低下を抑制し、研磨加工再開前のダミー研磨を不要とする研磨方法及び研磨装置が提供される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)