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1. (WO2017033956) ダイマー含有ポリアミド樹脂及びその樹脂組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/033956    国際出願番号:    PCT/JP2016/074603
国際公開日: 02.03.2017 国際出願日: 24.08.2016
IPC:
C08L 77/08 (2006.01), B32B 15/088 (2006.01), B32B 15/092 (2006.01), C08G 59/06 (2006.01), C08G 69/34 (2006.01), C08G 69/40 (2006.01), C08J 5/18 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 177/08 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
出願人: NIPPONKAYAKU KABUSHIKIKAISHA [JP/JP]; 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1000005 (JP)
発明者: KOUMOTO Taihei; (JP).
SEGAWA Junichi; (JP).
IWASAKI Koju; (JP)
代理人: KAMIMURA Yoichiro; (JP)
優先権情報:
2015-166629 26.08.2015 JP
発明の名称: (EN) DIMER-CONTAINING POLYAMIDE RESIN AND RESIN COMPOSITION OF SAME
(FR) RÉSINE DE POLYAMIDE CONTENANT UN DIMÈRE ET COMPOSITION DE RÉSINE À BASE DE CELLE-CI
(JA) ダイマー含有ポリアミド樹脂及びその樹脂組成物
要約: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide: a resin composition which exhibits good adhesion to a copper surface, a polyimide surface and a gold-plated surface, while having excellent adhesiveness after heat resistance test and after wet heat resistance test; and a polyamide resin which is useful for this resin composition. The description of the present invention discloses a resin composition which contains (A) a polyamide resin that contains, in the main chain skeleton, a divalent linking group formed by removing two carboxyl groups from a dimer acid that is a dimer of an unsaturated aliphatic monocarboxylic acid having 8-22 carbon atoms and/or a divalent linking group formed by removing two amino groups from a dimer amine that is a dimer of an unsaturated aliphatic monoamine having 8-22 carbon atoms, and an ether bond, and (B) an epoxy resin, and wherein: the content of the epoxy resin (B) relative to the total of the polyamide resin (A) and the epoxy resin (B) is from 1% by mass to 50% by mass; and the epoxy resin (B) contains one or more epoxy resins selected from the group consisting of epoxy resins represented by formulae (1-1) and (1-2).
(FR)L'objectif de la présente invention est de proposer : une composition de résine qui présente une bonne adhérence à une surface de cuivre, une surface de polyimide et une surface plaquée or, ainsi qu'une excellente adhésivité après essai de résistance à la chaleur et après essai de résistance à la chaleur humide; et une résine de polyamide qui est utile pour cette composition de résine. La présente invention concerne une composition de résine qui contient : (A) une résine de polyamide qui contient, dans le squelette de sa chaîne principale, un groupe de liaison divalent formé par élimination de deux groupes carboxyle d'un dimère d'acide qui est un dimère d'un acide monocarboxylique aliphatique insaturé comportant 8 à 22 atomes de carbone et/ou un groupe de liaison divalent formé par élimination de deux groupes amine d'un dimère d'amine qui est un dimère d'une monoamine aliphatique insaturée comportant 8 à 22 atomes de carbone, et une liaison éther, et (B) une résine époxy, et dans laquelle la teneur en résine époxy (B) par rapport au total de la résine de polyamide (A) et de la résine époxy (B) varie de 1 à 50 % en poids; et la résine époxy (B) contient une ou plusieurs résines époxy choisies dans le groupe constitué des résines époxy représentées par les formules (1-1) et (1-2).
(JA)本発明は、銅面、ポリイミド面及び金めっき面との接着性が良好であり、かつ耐熱性試験後及び耐湿熱性試験後における接着性も優れている樹脂組成物、及びその樹脂組成物に有用なポリアミド樹脂を提供することを目的とする。炭素数が8乃至22の不飽和脂肪族モノカルボン酸の2量体であるダイマー酸から2つのカルボキシル基を除いた二価の連結基、及び炭素数が8乃至22の不飽和脂肪族モノアミンの2量体であるダイマーアミンから2つのアミノ基を除いた二価の連結基の少なくとも1種、並びにエーテル結合を主鎖骨格に含有するポリアミド樹脂(A)、及びエポキシ樹脂(B)を含有する樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂(A)と該エポキシ樹脂(B)の合計に対する該エポキシ樹脂(B)の含有量が1乃至50質量%であり、かつ該エポキシ樹脂(B)が下記式(1-1)及び(1-2)で表されるエポキシ樹脂からなる群より選択される一種又は二種以上を含有する樹脂組成物が本明細書に開示される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)