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1. WO2017033932 - 導電材料及び接続構造体

公開番号 WO/2017/033932
公開日 02.03.2017
国際出願番号 PCT/JP2016/074529
国際出願日 23.08.2016
IPC
H01B 1/22 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20非導電有機物質中に分散された導電物質
22金属または合金を含む導電物質
C09J 9/02 2006.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
9物理的性質または生ずる効果に特徴のある接着剤,例.スティックのり
02導電性接着剤
C09J 163/00 2006.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
163エポキシ樹脂に基づく接着剤;エポキシ樹脂の誘導体に基づく接着剤
H01B 1/00 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
H01B 5/16 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
16絶縁材料またはほとんど導電性を有しない導電材料中に導電材料を含むもの
H01L 21/60 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
CPC
C09J 163/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
163Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
C09J 9/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
9Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
02Electrically-conducting adhesives
H01B 1/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
H01B 1/22
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
22the conductive material comprising metals or alloys
H01B 5/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
5Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
16comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
H01L 2224/83886
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
83using a layer connector
838Bonding techniques
83886Involving a self-assembly process, e.g. self-agglomeration of a material dispersed in a fluid
出願人
  • 積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 伊藤 将大 ITOU, Masahiro
  • 石澤 英亮 ISHIZAWA, Hideaki
  • 久保田 敬士 KUBOTA, Takashi
  • 定永 周治郎 SADANAGA, Shuujirou
代理人
  • 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI
優先権情報
2015-16521724.08.2015JP
2015-16522024.08.2015JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTROCONDUCTIVE MATERIAL AND CONNECTION STRUCTURE
(FR) MATÉRIAU ÉLECTROCONDUCTEUR ET STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 導電材料及び接続構造体
要約
(EN) To provide an electroconductive material with which it is possible to selectively dispose solder in electroconductive particles on an electrode, and improve conduction reliability. In the electroconductive material according to the present invention, the outer surface portion of an electroconductive part includes a thermosetting component, a phosphoric acid compound, and a plurality of electroconductive particles having solder, the viscosity of the electroconductive material at 50°C being 10-100 Pa•s.
(FR) La présente invention concerne un matériau électroconducteur qui permet de disposer sélectivement de la brasure dans des particules électroconductrices sur une électrode et d'améliorer la fiabilité de conduction. Dans le matériau électroconducteur selon la présente invention, la partie surface extérieure d'une partie électroconductrice comprend un composant thermodurcissable, un composé acide phosphorique, et une pluralité de particules électroconductrices contenant de la brasure, la viscosité du matériau électroconducteur à 50 °C étant de 10 à 100 Pa.s.
(JA) 電極上に導電性粒子におけるはんだを選択的に配置することができ、導通信頼性を高めることができる導電材料を提供する。 本発明に係る導電材料は、導電部の外表面部分に、はんだを有する複数の導電性粒子と、熱硬化性成分と、リン酸化合物とを含み、50℃での導電材料の粘度が10Pa・s以上、100Pa・s以下である。
関連特許文献
国際事務局に記録されている最新の書誌情報