WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2017033931) 導電材料及び接続構造体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/033931    国際出願番号:    PCT/JP2016/074528
国際公開日: 02.03.2017 国際出願日: 23.08.2016
IPC:
H01B 1/22 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01), H01R 4/04 (2006.01), H01R 11/01 (2006.01)
出願人: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565 (JP)
発明者: ITOU, Masahiro; (JP).
SADANAGA, Shuujirou; (JP).
ISHIZAWA, Hideaki; (JP).
KUBOTA, Takashi; (JP)
代理人: MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
優先権情報:
2015-165221 24.08.2015 JP
発明の名称: (EN) CONDUCTIVE MATERIAL AND CONNECTION STRUCTURE
(FR) MATÉRIAU CONDUCTEUR ET STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 導電材料及び接続構造体
要約: front page image
(EN)Provided is a conductive material that allows selective arrangement of solder in conductive particles between vertically arranged electrodes, that makes arrangement of solder in conductive particles between horizontally arranged electrodes difficult, and that can enhance conduction reliability and insulation reliability. The conductive material according to the present invention contains, in the outer surface portion of a conductive part thereof, a thermosetting component and a plurality of conductive particles having solder. The minimum value of the viscosity of the conductive material is 25-255 Pa·s at a temperature from 25°C to the melting point °C of the solder in the conductive particles. The average particle diameter of the conductive particles is 3-15 μm. When the average particle diameter μm of the conductive particles is A and the viscosity Pa·s of the conductive material at the melting point °C of the solder in the conductive particles is B, B is not less than (-5A+100) and not more than (-15A+300).
(FR)L'invention concerne un matériau conducteur qui permet un agencement sélectif de brasure dans des particules conductrices entre des électrodes agencées verticalement, qui rend difficile un agencement de brasure dans des particules conductrices entre des électrodes agencées horizontalement, et qui peut améliorer la fiabilité de conduction et la fiabilité d'isolation. Le matériau conducteur selon la présente invention contient, dans la partie de surface extérieure d'une partie conductrice dudit matériau, un composant thermodurcissable et une pluralité de particules conductrices comprenant de la brasure. La valeur minimale de la viscosité du matériau conducteur est de 25 à 255 Pa·s à une température allant de 25 °C au point de fusion de la brasure dans les particules conductrices. Le diamètre de particule moyen des particules conductrices est de 3 à 15 μm. Quand le diamètre de particule moyen des particules conductrices est A (µm) et la viscosité (Pa·s) du matériau conducteur au point de fusion (°C) de la brasure dans les particules conductrices est B, B est supérieur ou égal à (-5A + 100) et inférieur ou égal à (-15A + 300).
(JA)上下の電極間に導電性粒子におけるはんだを選択的に配置することができ、横方向の電極間に導電性粒子におけるはんだが配置され難く、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる導電材料を提供する。 本発明に係る導電材料は、導電部の外表面部分に、はんだを有する複数の導電性粒子と、熱硬化性成分とを含み、25℃以上、前記導電性粒子における前記はんだの融点℃以下での導電材料の粘度の最小値が25Pa・s以上、255Pa・s以下であり、前記導電性粒子の平均粒子径が、3μm以上、15μm以下であり、前記導電性粒子の平均粒子径μmをAとし、前記導電性粒子における前記はんだの融点℃での導電材料の粘度Pa・sをBとしたときに、前記Bが、(-5A+100)以上、(-15A+300)以下である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)