国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2017033890) 発光素子搭載用基板、発光装置および発光モジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2017/033890 国際出願番号: PCT/JP2016/074386
国際公開日: 02.03.2017 国際出願日: 22.08.2016
IPC:
H01L 33/54 (2010.01) ,F21S 2/00 (2016.01) ,F21V 31/00 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 33/00 (2010.01) ,F21Y 115/10 (2016.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
52
封止
54
特定の形状を有するもの
F 機械工学;照明;加熱;武器;爆破
21
照明
S
非携帯用の照明装置またはそのシステム
2
メイングループ4/00~10/00または19/00に分類されない照明装置のシステム,例.モジュール式構造のもの
F 機械工学;照明;加熱;武器;爆破
21
照明
V
他に分類されない,照明装置またはそのシステムの機能的特徴あるいは細部;照明装置とその他の物品との構造的な組み合わせ
31
気密または水密手段
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
[IPC code unknown for F21Y 115/10]
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
川越 弘 KAWAGOE,Hiroshi; JP
吉田 正貴 YOSHIDA,Masataka; JP
優先権情報:
2015-16489624.08.2015JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT, LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHT EMITTING MODULE
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT, DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET MODULE ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 発光素子搭載用基板、発光装置および発光モジュール
要約:
(EN) This substrate for mounting a light emitting element comprises: a substrate; a mounting part in a main surface of the substrate, on which a light emitting element is mounted; and a resin frame which is provided so as to surround the mounting part when viewed in plan, and which is in contact with a sealing material for sealing the mounted light emitting element. A main surface of the resin frame is provided with a recess such that the recess surrounds the mounting part when viewed in plan.
(FR) Ce substrat de montage d'un élément électroluminescent comprend : un substrat ; une partie de montage dans une surface principale du substrat, sur laquelle est monté un élément électroluminescent ; et un cadre en résine qui est disposé de manière à entourer la partie de montage lorsqu'il est vu en plan, et qui est en contact avec un matériau d'étanchéité permettant d'assurer l'étanchéité de l'élément électroluminescent monté. Une surface principale du cadre en résine est pourvue d'un évidement, de telle sorte que l'évidement entoure la partie de montage lorsqu'il est vu en plan.
(JA) 本発明の発光素子搭載用基板は、基板と、基板の主面に発光素子を搭載する搭載部と、平面視で搭載部を取り囲むように設けられ、搭載する発光素子を封止するための封止材と接する樹脂枠とを有しており、樹脂枠は、平面視で搭載部を取り囲むように、主面に凹部を有している。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN107690714JPWO2017033890US20180163954