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1. (WO2017033795) 電気接触子及び電気部品用ソケット
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/033795    国際出願番号:    PCT/JP2016/073875
国際公開日: 02.03.2017 国際出願日: 16.08.2016
IPC:
H01R 13/03 (2006.01), G01R 1/073 (2006.01), G01R 31/26 (2014.01)
出願人: ENPLAS CORPORATION [JP/JP]; 30-1, Namiki 2-chome, Kawaguchi-shi, Saitama 3320034 (JP)
発明者: ODA, Takahiro; (JP)
代理人: OGAWA, Moriaki; (JP).
SEKIYA, Mitsuji; (JP).
NISHIYAMA, Haruyuki; (JP)
優先権情報:
2015-166276 25.08.2015 JP
発明の名称: (EN) ELECTRICAL CONTACT AND SOCKET FOR ELECTRICAL COMPONENT
(FR) CONTACT ÉLECTRIQUE ET DOUILLE POUR COMPOSANT ÉLECTRIQUE
(JA) 電気接触子及び電気部品用ソケット
要約: front page image
(EN)In the present invention, a socket body in which an IC package is contained is provided with a contact pin 32, and is electrically contacted with a connection terminal of the contained IC package. The contact pin 32 has a plurality of layers laminated on the surface of a base material 62 having electrical conductivity, specifically: an under layer 64 formed as an Ni plating layer over the base material 62; a first surface layer 68 formed as a Pd-Ni alloy plating layer over the under layer 64; a second surface layer 70 formed as an Ni plating layer over the first surface layer 68, in which the speed at which the Sn of the connection terminal diffuses is slower than with a conventional Ag plating layer; and an outermost surface layer 72 formed as an Au plating layer over the second surface layer 70 and serving as an electrical contact layer.
(FR)Selon la présente invention, un corps de douille dans lequel un boîtier de circuit intégré (CI) est contenu est pourvu d'une broche de contact 32, et est électriquement mis en contact avec une borne de connexion du boîtier CI contenu. La broche de contact 32 a une pluralité de couches stratifiées sur la surface d'un matériau de base 62 ayant une conductivité électrique, en particulier: une sous-couche 64 formée en tant que couche de placage Ni sur le matériau de base 62 ; une première couche de surface 68 formée en tant que couche de placage d'alliage Pd-Ni sur la sous-couche 64 ; une seconde couche de surface 70 formée en tant que couche de placage Ni sur la première couche de surface 68, dans laquelle la vitesse à laquelle se diffuse le Sn de la borne de connexion est plus lente qu'avec une couche de placage Ag classique ; et une couche de surface la plus à l'extérieur 72 formée en tant que couche de placage Au sur la seconde couche de surface 70 et jouant le rôle de couche de contact électrique.
(JA)ICパッケージが収容されるソケット本体にはコンタクトピン32が設けられ、収容されたICパッケージの接続端子と電気的に接触する。コンタクトピン32は、導電性を有する基材62の表面に複数層が積層され、基材62上にNiメッキ層として形成された下地層64と、下地層64上にPd-Ni合金メッキ層として形成された第1表層68と、第1表層68上に、接続端子のSnが拡散する速度が従来のAgメッキ層よりも遅くなるNiメッキ層として形成された第2表層70と、第2表層70上に電気接点層であるAuメッキ層として形成された最表層72と、を有している。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)