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1. (WO2017033793) チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2017/033793 国際出願番号: PCT/JP2016/073847
国際公開日: 02.03.2017 国際出願日: 15.08.2016
IPC:
H01C 1/142 (2006.01) ,H01C 1/034 (2006.01) ,H01C 7/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
C
抵抗器
1
細部
14
抵抗器のために特に適用される端子またはタップポイント;抵抗器上の端子またはタップポイントの配列
142
抵抗素子上に被覆された端子またはタップポイント
H 電気
01
基本的電気素子
C
抵抗器
1
細部
02
容器;囲い;埋設;容器または囲いの充てん
034
外部外装をもたないで被覆またはモールドして形成された容器または囲い
H 電気
01
基本的電気素子
C
抵抗器
7
1以上の層または被覆状に形成された非可調整抵抗器;粉末絶縁材料を含むかまたは含まない粉末導電材料または粉末半導体材料で形成された非可調整抵抗器
出願人:
KOA株式会社 KOA CORPORATION [JP/JP]; 長野県伊那市荒井3672番地 3672, Arai, Ina-shi, Nagano 3960025, JP
発明者:
松本 健太郎 MATSUMOTO Kentaro; JP
伊藤 隆志 ITO Takashi; JP
代理人:
特許業務法人 武和国際特許事務所 THE PATENT BODY CORPORATE TAKEWA INTERNATIONAL PATENT OFFICE; 東京都港区西新橋3丁目13番3号 ユニゾ西新橋三丁目ビル UNIZO Nishishimbashi 3-Chome Bldg., 13-3, Nishishimbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
優先権情報:
2015-16722126.08.2015JP
発明の名称: (EN) CHIP RESISTOR AND METHOD FOR MANUFACTURING CHIP RESISTOR
(FR) RÉSISTANCE PAVÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE RÉSISTANCE PAVÉ
(JA) チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法
要約:
(EN) This chip resistor is provided with: an insulating substrate 1 that is formed from a ceramic and has the shape of a rectangular parallelepiped; a pair of front electrodes 2 that are arranged on both end portions of the front surface of the insulating substrate 1 in the longitudinal direction; a resistor 3 that connects the front electrodes 2 with each other; a protective film 4 that is formed from a resin and covers the entire front surface of the insulating substrate 1 including the front electrodes 2 and the resistor 3; an auxiliary film 5 that is formed from a resin and covers the entire back surface of the insulating substrate 1; and a pair of end face electrodes 6 that are arranged on both end surfaces of the insulating substrate 1 in the longitudinal direction and are electrically connected to the front electrodes 2. The end face electrodes 6 are formed into the shape of a cap so as to cover the upper surface of the protective film 4, the lower surface of the auxiliary film 5 and both end portions of the both lateral surfaces of the insulating substrate 1 in the longitudinal direction.
(FR) Cette résistance pavé est pourvue : d'un substrat isolant 1 qui est constitué d'une céramique et qui présente la forme d'un parallélépipède rectangle ; d'une paire d'électrodes avant 2, qui sont agencées sur les deux parties d'extrémité de la surface avant du substrat isolant 1 dans la direction longitudinale ; d'une résistance 3 qui connecte les électrodes avant 2 entre elles ; d'un film protecteur 4 qui est constitué d'une résine et qui recouvre la totalité de la surface avant du substrat isolant 1, y compris les électrodes avant 2 et la résistance 3 ; d'un film auxiliaire 5 qui est constitué d'une résine et qui recouvre la totalité de la surface arrière du substrat isolant 1 ; et d'une paire d'électrodes de face d'extrémité 6 qui sont agencées sur les deux surfaces d'extrémité du substrat isolant 1 dans la direction longitudinale et qui sont électriquement connectées aux électrodes avant 2. Les électrodes de face d'extrémité 6 adoptent la forme d'un capuchon de sorte à recouvrir la surface supérieure du film protecteur 4, la surface inférieure du film auxiliaire 5 et les deux parties d'extrémité des deux surfaces latérales du substrat isolant 1 dans la direction longitudinale.
(JA) 本発明のチップ抵抗器は、セラミックスからなる直方体形状の絶縁基板1と、絶縁基板1の表面における長手方向両端部に設けられた一対の表電極2と、両表電極2間を接続する抵抗体3と、両表電極2と抵抗体3を含めて絶縁基板1の表面全体を覆う樹脂からなる保護膜4と、絶縁基板1の裏面全体を覆う樹脂からなる補助膜5と、絶縁基板1の長手方向両端面に設けられて表電極2に導通する一対の端面電極6とを備えており、端面電極6は保護膜4の上面と補助膜5の下面および絶縁基板1の両側面の長手方向両端部を覆うようにキャップ状に形成されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)