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1. (WO2017033434) 回路構造体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2017/033434 国際出願番号: PCT/JP2016/003753
国際公開日: 02.03.2017 国際出願日: 17.08.2016
予備審査請求日: 21.06.2017
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H01P 3/08 (2006.01) ,H01P 5/08 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
01
基本的電気素子
P
導波管;導波管型の共振器,線路または他の装置
3
導波管;導波管型の伝送線路
02
2本の長手方向導体をもつもの
08
マイクロストリップ;ストリップ線路
H 電気
01
基本的電気素子
P
導波管;導波管型の共振器,線路または他の装置
5
導波管型の結合装置
08
異なる種類の線路または装置の接続用
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
NECスペーステクノロジー株式会社 NEC SPACE TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 東京都府中市日新町一丁目10番地 10, Nisshin-cho 1-chome, Fuchu-shi, Tokyo 1838551, JP
発明者:
尼野 理 AMANO, Osamu; JP
代理人:
池田 憲保 IKEDA, Noriyasu; JP
佐々木 敬 SASAKI, Takashi; JP
優先権情報:
2015-16691226.08.2015JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CIRCUIT
(JA) 回路構造体
要約:
(EN) Provided is a circuit structure formed in a shape that includes: a multilayer substrate formed by making multilayered first to N-th (N is an integer, at least 2) tri-plate structures which respectively include first to N-th planar conductors; an interlayer connection conductor that connects the first to N-th planar conductors to each other; and a side surface grounding conductor which is formed on a side surface of the multilayer substrate and which is substantially parallel to and near the interlayer connection conductor.
(FR) L'invention concerne une structure de circuit formée sous une forme qui comprend : un substrat multicouche formé par fabrication de première à N-ième (N est un nombre entier supérieur ou égal à 2) structures tri-plaques qui comprennent respectivement des premier à N-ième conducteurs plans; un conducteur de connexion de couche intermédiaire qui connecte l'un à l'autre les premier à N-ième conducteurs plans; un conducteur de mise à la masse de surface latérale qui est formé sur une surface latérale du substrat multicouche et qui est sensiblement parallèle au conducteur de connexion de couche intermédiaire et proche de lui.
(JA) 回路構造体として、第1乃至第N(Nは2以上の整数)の平面導体をそれぞれ含む第1乃至第Nのトリプレート構造体を多層化してなる多層基板と、第1乃至第Nの平面導体相互を接続する層間接続導体と、層間接続導体に対して略並行でかつ近傍にある多層基板の側面に形成された側面接地導体とを含む形状に形成する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN107926112EP3344019