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1. (WO2017033334) 整合回路及び高周波増幅器
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2017/033334 国際出願番号: PCT/JP2015/074248
国際公開日: 02.03.2017 国際出願日: 27.08.2015
IPC:
H03H 7/38 (2006.01)
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
7
回路網の部品として受動的電気素子のみを含む多端子対回路網
38
インピーダンス整合回路網
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者:
神岡 純 KAMIOKA, Jun; JP
山中 宏治 YAMANAKA, Koji; JP
半谷 政毅 HANGAI, Masatake; JP
代理人:
田澤 英昭 TAZAWA, Hideaki; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) MATCHING CIRCUIT AND HIGH-FREQUENCY AMPLIFIER
(FR) CIRCUIT D'ADAPTATION ET AMPLIFICATEUR HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 整合回路及び高周波増幅器
要約:
(EN) The present invention is configured in such a way that a bonding wire (19) connects one end of a main line (13) formed on a dielectric substrate (11) to one end of a main line (16) formed on a dielectric substrate (12), and a bonding wire (27) connects the other end of a branched line (21) formed on the dielectric substrate (12) to the other end of a branched line (23) formed on the dielectric substrate (11). This configuration can suppress impedance mismatching caused by a variation in distance between the dielectric substrate (11) and the dielectric substrate (12) due to an inconsistency in assembly occurring during manufacturing.
(FR) La présente invention est configurée de manière qu'un fil de connexion (19) connecte une extrémité d'une ligne principale (13) formée sur un substrat diélectrique (11) à une extrémité d'une ligne principale (16) formée sur un substrat diélectrique (12), et qu'un fil de connexion (27) connecte l'autre extrémité d'une ligne de dérivation (21) formée sur le substrat diélectrique (12) à l'autre extrémité d'une ligne de dérivation (23) formée sur le substrat diélectrique (11). Cette configuration permet de supprimer la désadaptation d'impédance provoquée par une variation de la distance entre le substrat diélectrique (11) et le substrat diélectrique (12) due à un défaut d'uniformité d'assemblage survenant pendant la fabrication.
(JA) ボンディングワイヤ(19)が、誘電体基板(11)に形成されている主線路(13)の一端と誘電体基板(12)に形成されている主線路(16)の一端とを接続し、ボンディングワイヤ(27)が、誘電体基板(12)に形成されている分岐線路(21)の他端と誘電体基板(11)に形成されている分岐線路(23)の他端とを接続するように構成する。これにより、製造時の組み立てばらつきによる誘電体基板(11)と誘電体基板(12)の間の距離のばらつきに起因するインピーダンス不整合を抑制することができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)