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1. (WO2017033295) 構造体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2017/033295 国際出願番号: PCT/JP2015/073926
国際公開日: 02.03.2017 国際出願日: 26.08.2015
IPC:
H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人:
日立オートモティブシステムズ株式会社 HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 茨城県ひたちなか市高場2520番地 2520, Takaba, Hitachinaka-shi, Ibaraki 3128503, JP
発明者:
露野 円丈 TSUYUNO Nobutake; JP
徳山 健 TOKUYAMA Takeshi; JP
井出 英一 IDE Eiichi; JP
代理人:
戸田 裕二 TODA Yuji; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) STRUCTURE
(FR) STRUCTURE
(JA) 構造体
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a structure, specifically, a power semiconductor module, wherein a bypass flow of a cooling medium is suppressed, and cooling efficiency is improved. A structure of the present invention is provided with a heat dissipating plate thermally connected to a heat generating body, and a resin region having a resin material that fixes the heat generating body and the heat dissipating plate. The heat dissipating plate has: a fin section having a plurality of fins, which are formed protruding from the heat dissipating surface of the heat dissipating plate, said fins being exposed from the sealing resin material; and a wall section, which is formed protruding from the heat dissipating surface to the same side to which the fins protrude, said wall section separating the fin section and the resin region from each other.
(FR) L'objectif de la présente invention est de pourvoir à une structure, plus précisément, un module de puissance à semi-conducteur, dans laquelle un écoulement de dérivation d'un milieu de refroidissement est supprimé et l'efficacité de refroidissement est améliorée. Une structure de la présente invention comprend d'une plaque de dissipation de chaleur reliée thermiquement à un corps générateur de chaleur, et une région en résine comprenant un matériau résineux qui fixe le corps générateur de chaleur et la plaque de dissipation de chaleur. La plaque de dissipation de chaleur comporte : une section à ailettes comportant une pluralité d'ailettes, qui sont formées faisant saillie de la surface de dissipation de chaleur de la plaque de dissipation de chaleur, lesdites ailettes étant apparentes hors du matériau résineux d'étanchéité; et une section de paroi, qui est formée faisant saillie de la surface de dissipation de chaleur du même côté que celui duquel les ailettes font saillie, ladite section de paroi séparant l'une de l'autre la section à ailettes et la région en résine.
(JA) 本発明の目的は、冷却媒体のバイパス流を抑制し、冷却効率を向上させた構造体、特にパワー半導体モジュールを提供することである。 本発明にかかる構造体は、発熱体と熱的に接続される放熱板と、前記発熱体と前記放熱板を固定する樹脂材を有する樹脂領域と、を備え、前記放熱板は、当該放熱板の放熱面から突出し、かつ前記封止樹脂材から露出して形成される複数のフィンを有するフィン部と、前記放熱面から前記フィンと同じ側に突出して形成され、かつ前記フィン部と前記樹脂領域とを隔てる壁部と、を有する。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN107924885EP3343603US20180254235